近期,小米公司在其新品發布會上,正式揭曉了備受期待的3nm芯片,然而,這一消息的公布卻并未如預期般獲得滿堂喝彩,反而引發了一系列質疑與吐槽。網絡上,各種猜測與抹黑言論如潮水般涌來,不少人對小米的芯片持懷疑態度,甚至以最壞的惡意進行揣測。
面對如此多的負面聲音,不禁讓人感慨,為何在產品發布前,會有如此多的惡意推測?畢竟,芯片是面向廣大消費者的產品,一旦應用到手機上,其性能與質量將毫無保留地展現在眾人面前,任何虛假與謊言都無處遁形。小米顯然深知這一點,因此在發布會上,對這款3nm芯片進行了全面而詳細的介紹。
小米此次帶來的不僅僅是一顆3nm芯片,還有一顆4G基帶芯片。這款3nm芯片,名為玄戒O1,采用的是臺積電的第二代3nm工藝,即N3E,與高通8Elite、聯發科天璣9400的工藝水平相當。玄戒O1采用了10核設計,四叢架構(2+4+2+2),由兩顆X925、四顆高頻A725、兩顆中頻A725以及兩顆低頻A725組成。
小米還推出了一款衍生版本的玄戒O1芯片,這款芯片在超大核和大核的頻率上稍低,主要用于平板電腦。盡管頻率有所降低,但整體結構與原版保持一致。
由于玄戒O1并未集成基帶芯片,因此其晶體管數量為190億顆,相較于同樣基于N3E制程的聯發科天璣9400的291億顆晶體管有所減少。不過,在CPU性能上,玄戒O1依然表現出色,其10核設計和兩顆超大核的配置,使得這款芯片在跑分上具備很強的競爭力。
針對一些網友關于小米芯片研發能力的質疑,小米方面回應稱,公司在芯片研發領域已經堅持了10年之久。小米并不負責芯片制造,而是專注于芯片設計,代工方面則交由臺積電負責。如今,隨著ARM提供現成的架構和IP核,設計芯片的門檻已經大大降低。同時,芯片領域的人才也越來越多,流動性增強,這使得越來越多的企業能夠涉足芯片研發。
為了進一步證明玄戒O1芯片的真實性,已有博主自行購買了小米15S Pro手機,并進行了拆解,成功取出了這款芯片。在直播中,博主向數十萬觀眾展示了這款芯片,從結構和外觀上看,與高通、聯發科的芯片存在顯著差異,顯然是一款小米自研的芯片。
小米在芯片研發領域已經取得了顯著的成果,玄戒O1芯片的推出無疑是對其研發能力的一次有力證明。盡管在初期遭遇了一些質疑和吐槽,但隨著更多信息的披露和產品的實際應用,相信小米的芯片將會得到更多消費者的認可和支持。