近日，小米公司正式揭曉了其自主研發的3nm玄戒O1芯片，并預告該芯片將首次亮相于即將發布的小米15S Pro智能手機中。這一消息迅速在科技界引起轟動，部分觀察者推測小米可能逐步加大自研芯片的力度，減少對外部供應商如高通的依賴。然而，高通隨即通過官方渠道發表聲明，明確表示與小米的合作關系依然穩固。

高通與小米聯合宣布了一項新的多年合作協議，詳細闡述了在未來幾年內，小米的旗艦智能手機系列將繼續搭載高通頂級的驍龍8系移動平臺，涵蓋多個產品迭代。這些搭載驍龍8系芯片的小米產品將同步在中國及全球市場發售，預計銷量將逐年攀升。小米還確認，它將作為首批采用高通下一代驍龍8系旗艦平臺的廠商，相關產品預計在今年稍晚時候推向市場。

小米集團首席執行官雷軍表示，高通一直是小米從創業初期至今成長為全球科技行業領軍企業過程中最重要的合作伙伴。他強調，小米期待在未來15年里繼續與高通緊密合作，利用驍龍平臺的先進技術，為全球用戶帶來更具創新性和高品質的產品。

高通公司總裁兼首席執行官安蒙指出，高通與小米長期以來保持著緊密的合作關系，共同開發了多款在全球市場廣受消費者歡迎的產品。他提到，高通非常重視與小米長達15年的合作歷史，并期待未來雙方能在智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等邊緣計算設備領域進一步深化合作，共同推動技術創新。

此次合作協議的簽署，有效消除了外界關于小米自研芯片可能削弱其與高通合作的擔憂，同時彰顯了雙方在技術合作和市場拓展方面的堅定信念。目前，小米與高通正攜手應對行業挑戰，致力于為全球消費者帶來更多創新的產品。