在2025年的臺北國際電腦展上，科技界迎來了一項令人矚目的創(chuàng)新成果——Frore Systems正式揭曉了其AirJet Mini G2固態(tài)散熱芯片。作為AirJet Mini的升級版，G2在保持與前代相同緊湊體積的同時，散熱性能實(shí)現(xiàn)了顯著提升，增幅高達(dá)50%。

AirJet Mini G2的尺寸精巧至極，僅為27.3毫米×41.6毫米×2.5毫米，卻能在運(yùn)行時產(chǎn)生高達(dá)1750帕斯卡的背壓，驅(qū)動設(shè)備內(nèi)部的空氣高效循環(huán)。令人驚訝的是，在如此微小的體積下，該芯片在僅產(chǎn)生21分貝噪音的條件下，能釋放出高達(dá)7.5瓦的解熱功耗。

據(jù)Frore Systems官方介紹，AirJet Mini G2的工作原理是通過高頻交流電壓激活內(nèi)部的多層壓電薄膜。這些薄膜在電壓的驅(qū)動下，會迅速且細(xì)微地形變。當(dāng)電壓達(dá)到特定頻率，壓電薄膜會以每秒數(shù)十萬次的速度膨脹和收縮，從而帶動薄膜振動，并利用腔體內(nèi)外的壓強(qiáng)差異形成空氣流動，其速度最快可達(dá)200公里/小時，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇。

相較于傳統(tǒng)的被動散熱和風(fēng)扇散熱方案，AirJet Mini G2的優(yōu)勢顯而易見：更輕薄、更安靜，同時具備防塵、防水和無振動的特性。這些特點(diǎn)使得它成為緊湊型設(shè)備和高精尖設(shè)備的理想選擇。例如，在游戲掌機(jī)、掌上PC等小型設(shè)備中，AirJet Mini G2可以發(fā)揮出色的散熱效果。它還適用于PCIe 5.0規(guī)格的固態(tài)硬盤，有效解決功耗和散熱難題，確保固態(tài)硬盤的讀寫速度始終保持峰值。

AirJet Mini G2的出色表現(xiàn)已經(jīng)贏得了業(yè)界的認(rèn)可。全球知名工業(yè)機(jī)器視覺相機(jī)制造商CREVIS，就在其產(chǎn)品中采用了這款散熱芯片，以降低傳感器等元器件的溫度。這一舉措不僅降低了噪點(diǎn)，還實(shí)現(xiàn)了更高畫質(zhì)和幀率，同時保持了相機(jī)的緊湊設(shè)計。

在臺北國際電腦展上，F(xiàn)rore Systems還展示了AirJet Mini G2在更多領(lǐng)域的應(yīng)用成果。例如，三星的Galaxy Book5 Pro筆記本電腦，憑借AirJet Mini G2的助力，成功解決了內(nèi)部散熱問題，這款厚度僅為11.6毫米的高性能筆記本因此更加輕薄。Netgear的5G WiFi熱點(diǎn)和USB5固態(tài)硬盤配件也因采用AirJet Mini G2而實(shí)現(xiàn)了性能提升。

Frore Systems還在現(xiàn)場推出了一款名為AirJet PAK的新產(chǎn)品，這是一款即插即用的固態(tài)主動散熱解決方案。目前，AirJet PAK已經(jīng)應(yīng)用于基于NVIDIA、Qualcomm和AMD系統(tǒng)級模塊設(shè)計的小型嵌入式系統(tǒng)中，為AI計算的邊緣網(wǎng)絡(luò)提供了更加高效的散熱方案。

在臺北國際電腦展的504B展位上，AirJet Mini G2無疑成為了全場矚目的焦點(diǎn)。感興趣的朋友不妨親臨現(xiàn)場，親身體驗這款革命性的散熱芯片帶來的震撼效果。