近期，國際媒體報道了半導體代工巨頭臺積電在全球芯片制造領域的顯著地位。這家為蘋果、AMD、英偉達等科技巨頭提供芯片代工服務的公司，憑借其前沿的制程技術、龐大的生產能力和卓越的良品率，贏得了大量訂單。數據顯示，臺積電在全球芯片代工市場的占有率連續多年超過50%，且在最近的兩個季度，這一比例更是攀升至60%以上。

在探討臺積電位于美國的工廠所面臨的挑戰時，有外媒進一步指出，臺積電目前生產了全球約90%的最尖端芯片。盡管報道中未明確提及這些“最尖端芯片”所指的具體工藝節點，但根據當前業界已知信息，最先進的量產制程工藝為臺積電和三星電子的3nm制程。因此，可以推測，外媒所指的最尖端芯片很可能是由這兩家公司采用3nm制程技術生產的。

回顧歷史，臺積電和三星電子均在2022年實現了3nm制程工藝的量產。三星電子于2022年6月30日率先啟動量產，采用的是全環繞柵極晶體管架構；而臺積電則在同年12月29日開始商業化量產其3nm制程芯片，該技術依舊沿用了鰭式場效應晶體管架構。與之前的7nm、5nm等制程技術相似，臺積電的3nm制程也包含多個版本，繼首代N3之后，公司又推出了改進版N3E和性能優化版N3P，未來還將有針對特定應用領域的N3X和成本優化版N3AE。