近期，數碼領域的知名博主“數碼閑聊站”分享了一則關于高通驍龍系列芯片的最新動態。據悉，即將亮相的高通驍龍8 Elite 2（型號為SM8850）的套片價格相對穩定，預示著今年年底發布的一系列旗艦手機或將保持原價上市，甚至部分機型有望降價促銷。
不過，對于計劃明年推出的驍龍8 Elite 3，情況則大不相同。據博主透露，由于高通決定采用臺積電最新的2nm工藝制程，這將導致每片晶圓的代工成本大幅上漲至3萬美元，相較于3nm芯片的成本增加了66%，預示著驍龍8 Elite 3將面臨顯著的漲價壓力。
目前，驍龍8 Elite 2依舊沿用臺積電的3nm工藝，具體為臺積電最新的N3P制程技術。該芯片內置了高通自研的第二代Oryon CPU架構，GPU獨立緩存擴容至16MB，并集成了強大的Adreno 840 GPU，性能表現尤為亮眼。
在性能測試方面，驍龍8 Elite 2在GeekBench 6上的表現尤為突出，單核理論性能超過4000分，多核成績更是突破11000分大關，穩居安卓陣營手機SoC性能榜首。
驍龍8 Elite 2預計將在9月23日至25日的高通驍龍峰會上正式揭開神秘面紗，而小米16系列將作為首發機型搭載這款頂級芯片。vivo X300系列、榮耀Magic8系列、OPPO Find X9系列、iQOO 15、一加15、真我GT8 Pro以及REDMI K90 Pro等多款機型也將緊隨其后，首批采用驍龍8 Elite 2芯片。
