近期，小米公司的一款新機型“小米15S Pro”引發了廣泛關注。這款手機的曝光源自小米聯合創始人林斌在微博上的一條動態，他發布的內容末尾附帶了該機型的標識。
據悉，小米15S Pro即將進入預熱階段，其最大的亮點在于搭載了小米自研的SoC芯片——玄戒O1。這款芯片的性能表現已經在Geekbench 6數據庫中頻繁現身，型號為25042PN24C，并配備了高達16GB的內存。
玄戒O1的CPU采用了10核架構，包括兩個3.9GHz的超大核、四個3.4GHz的大核、兩個1.89GHz的中核以及兩個1.8GHz的小核。在Geekbench 6的測試中，該芯片的單核得分高達3119分，多核得分則達到了9673分，這一成績已經足以將其列入性能第一梯隊，與高通的驍龍8至尊版相媲美。
除了CPU的出色表現，玄戒O1的GPU——Immortalis-G925在OpenCL跑分中也取得了22141分的高分，進一步證明了其強大的圖形處理能力。
盡管跑分數據令人印象深刻，但小米方面也表示，實際使用體驗才是最終衡量芯片性能的標準。因此，關于玄戒O1在實際應用中的表現，還需等待發布會后才能揭曉。
不過，小米芯片能夠達到如此高水平的紙面參數，已經讓不少消費者感到驚喜。這款芯片的研發成功，不僅展示了小米在自研技術方面的實力，也為未來的產品發展奠定了堅實的基礎。
在外觀設計方面，小米15S Pro將繼承小米15 Pro的經典設計，預計屏幕等配置也將保持一致。這款手機正面配備了一塊2K全等深四微曲屏幕，視覺效果十分出色。同時，它還搭載了徠卡三攝系統，為用戶提供了更加專業的拍照體驗。小米15S Pro還內置了一塊6000mAh以上的超大電池，續航能力十分強勁。
小米15S Pro還將回歸UWB技術，這一技術可以深度聯動小米SU7/YU7系列汽車，實現手機與汽車的精準解鎖和鎖車功能，進一步提升了用戶的便捷性。
