近年來，中國大陸在芯片制造領(lǐng)域的進步顯著，這一轉(zhuǎn)變不僅體現(xiàn)在技術(shù)實力的飛躍，更在于市場格局的深刻調(diào)整。

回溯往昔，中國大陸在芯片制造上確實面臨諸多挑戰(zhàn)。技術(shù)層面的差距，使得國內(nèi)廠商與臺積電、三星等國際巨頭相比，顯得力不從心。同時，產(chǎn)能不足也成為制約發(fā)展的瓶頸，中芯國際、華虹等企業(yè)雖有所作為，但整體接單能力有限。加之彼時外部環(huán)境相對寬松，不少中國企業(yè)更傾向于將芯片訂單交給海外代工，如華為選擇臺積電，龍芯則與格芯合作，其他企業(yè)也紛紛將訂單投向聯(lián)電、三星等。

然而，隨著近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)的迅猛崛起，這一局面正在發(fā)生翻天覆地的變化。技術(shù)上，國內(nèi)廠商不斷取得突破，產(chǎn)能亦在穩(wěn)步提升。更為關(guān)鍵的是，外部環(huán)境因制裁與打壓而日益嚴(yán)峻，迫使中國企業(yè)深刻認(rèn)識到，芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控才是長遠(yuǎn)之計。因此，越來越多的芯片訂單開始回流國內(nèi)。

從國內(nèi)兩大芯片代工廠商的訂單分布中，這一趨勢尤為明顯。中芯國際的營收數(shù)據(jù)揭示了一個顯著變化：2004年前，中國地區(qū)的訂單占比微乎其微；到了2014年，也僅占三分之一左右。但自2020年起，這一比例迅速攀升，至2024年，中國地區(qū)的營收占比已超過85%，意味著中芯國際的絕大部分營收已由中國企業(yè)訂單支撐。

華虹的營收情況同樣印證了這一趨勢。近年來，華虹來自中國地區(qū)的營收占比持續(xù)增長，目前已超過85%，成為中國企業(yè)訂單的最大受益者。這一變化不僅反映了國內(nèi)芯片需求的激增，更凸顯了中國芯片制造產(chǎn)業(yè)的崛起。

此前，有院士指出，中國芯片設(shè)計企業(yè)的制造訂單需求與國內(nèi)芯片制造產(chǎn)能之間存在巨大差距，相當(dāng)于需要8個中芯國際的規(guī)模才能滿足。這一觀點如今在中芯、華虹的數(shù)據(jù)中得到了印證。隨著國內(nèi)訂單的持續(xù)增長，中芯、華虹等芯片代工廠商正在不斷擴大產(chǎn)能，以滿足市場需求。

據(jù)機構(gòu)預(yù)測，到2027年，中國將在成熟芯片領(lǐng)域占據(jù)全球47%的產(chǎn)能份額。這一預(yù)測無疑為中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入了強大信心。屆時，隨著國內(nèi)訂單的完全留存，海外芯片代工廠商將面臨更為嚴(yán)峻的市場挑戰(zhàn)。中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，不僅將重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局，更將推動中國在全球科技競爭中占據(jù)更加有利的地位。