近期，科技界傳出消息，谷歌正考慮調整其HBM3E內存芯片的供應商策略，據稱原因在于三星目前的生產工藝未能滿足行業既定標準。與此同時，三星正全力以赴，期望能在6月內完成英偉達對HBM3E產品的認證流程。三星還計劃逐步淘汰HBM2E產品線，將更多資源集中于HBM3E與更先進的HBM4技術的研發上。
根據TrendForce的最新報道，三星正攜手英偉達、博通及谷歌等多家科技領軍企業，共同推進定制化HBM4及HBM4E解決方案的開發進程。據悉，HBM4產品有望在2025年下半年正式投入量產，并于次年上半年開始對外發貨，這一進展若順利進行，將顯著推動三星在2026年的營收增長。
在財務表現方面，三星近日發布了截至2025年3月31日的第一季度財報。數據顯示，公司營業利潤達到6.7萬億韓元，較去年同期微增1.2%，同時也略高于上一季度的6.5萬億韓元。值得注意的是，設備解決方案（DS）部門雖然銷售額實現了8.47%的增長，達到25.1萬億韓元，但其營業利潤卻大幅下滑42.4%，降至1.1萬億韓元。與此同時，存儲器業務的銷售額也環比下降了17%，至19.1萬億韓元。
面對市場對高端芯片需求的疲軟態勢以及美國出口政策的收緊，三星的HBM產品銷售遭遇挑戰。為此，三星正急于通過推出12層的HBM3E產品來填補市場缺口。據悉，三星已向客戶提供了重新設計的HBM3E樣品，并預計從2025年第二季度起，將吸引更多買家的訂單。
