在2025年上海國際汽車展覽會的盛大舞臺上，芯馳科技舉辦了一場別開生面的發布會，隆重推出了其智能座艙與智能車控兩大產品線的全新升級。此次盛會吸引了眾多行業領袖的目光，包括理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊以及斑馬智行聯席CEO郝飛等在內的多位產業鏈巨頭親臨現場，共同見證了芯馳科技的這一重要時刻，并對芯馳的產品創新能力和量產實力給予了高度評價。
發布會上，芯馳科技攜手博世、華陽通用、德賽西威、斑馬智行、臻驅科技等十多家戰略合作伙伴，共同發布了多項合作成果，展現了芯馳在智能汽車領域的廣泛影響力和深厚技術積累。
芯馳科技的CTO孫鳴樂在發布會上分享了全民AI時代座艙處理器新標桿X10的最新進展。X10系列產品采用了專為AI計算優化的ARMv9.2 CPU架構，CPU性能高達200K DMIPS，集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，輔以128-bit位寬、9600 MT/s速率的內存接口，系統帶寬高達154 GB/s，為復雜的AI應用提供了強大的算力支持。
X10在設計上充分考慮了多種模型結合的AI座艙場景，確保AI大模型與傳統座艙功能的并行運行，有效避免了資源競爭導致的用戶體驗下降。X10的推出，將讓AI大模型性能在座艙場景中得到充分發揮，實現“小模型快速響應，大模型及時反饋”的卓越體驗。
圍繞X10座艙處理器，芯馳科技構建了開放的AI生態體系，支持DeepSeek、Qwen、Llama等開源大模型，并與斑馬智行、面壁智能等生態合作伙伴完成了車載AI大模型的提前適配和升級。同時，針對車廠自研大模型，芯馳也提供了軟硬件協同優化支持。X10配套的AI工具鏈功能完善，顯著縮短了模型部署和性能調優周期，降低了開發門檻，加速了AI技術在座艙場景的落地應用。
除了X10系列芯片外，芯馳科技還推出了面向最新一代E/E架構打造的智能車控產品E3系列。E3系列專門針對核心應用場景，精準契合應用訴求，覆蓋了區域控制、車身控制、電驅和動力系統、ADAS輔助駕駛、艙駕融合系統、智能線控底盤等核心應用領域。
在發布會上，芯馳重點介紹了E3系列在區域控制器、電驅和動力域控、高階輔助駕駛和艙駕融合系統三大核心場景的新產品和最新量產級解決方案。其中，旗艦智控MCU產品E3650已經成為區域控制器和域控應用領域的明星產品，斬獲了多家頭部車企定點。同時，芯馳還發布了專為動力域場景設計的E3620P，以低成本、平臺化的設計，助力車企實現“性能不妥協，系統成本再優化”的目標。
芯馳科技的CEO程泰毅在發布會上強調，芯片設計需兼具場景洞察力與技術前瞻性。通過與車企聯合定義、與生態深度協同，芯馳始終站在需求演進的第一現場。目前，芯馳全系列產品累計出貨量已經超過800萬片，覆蓋100多款主流車型，成為智能座艙和智能車控領域的量產引領企業。
在發布會上，理想汽車CTO謝炎表示，芯馳科技是值得信賴的合作伙伴，雙方已經在理想L系列上成功量產了E3系列高性能MCU芯片，并將在未來進一步深化合作，共同為用戶提供高科技出行體驗。北汽研究總院院長王磊則表示，北汽將率先推出搭載芯馳X10芯片的新一代本土化AI座艙平臺，聯合推動從底層芯片到系統再到上層應用的全面創新。斑馬智行聯席CEO郝飛也表示，雙方將進一步圍繞核心技術展開深度協同，共同推動智能汽車產業發展。
