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厚銅板技術:如何革新車載電源、BMS與快充模塊的性能?

   時間:2025-04-23 21:41:14 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 IP:北京 發表評論無障礙通道

隨著新能源汽車產業的蓬勃發展,智能駕駛技術的日新月異,車載電子系統對電路板提出了更為嚴苛的要求,尤其是在大電流承載與散熱性能上。在這一背景下,厚銅板憑借其獨特的優勢,成為了車載電源、電池管理系統(BMS)及快充模塊升級的關鍵技術。

厚銅板,通常是指銅箔厚度達到或超過3盎司(約105微米)的印刷電路板,其核心優勢主要體現在兩大方面。一方面,其增強的銅箔厚度顯著降低了線路電阻,從而減少了能量損耗。例如,12盎司的厚銅板,其電流承載能力可輕松超越普通PCB板三倍以上,完美適配車載電源的高功率傳輸需求。另一方面,銅的高導熱系數(約400W/m·K)使得厚銅板具備出色的散熱性能,能夠快速將熱量從發熱元件傳導至散熱層或外部環境,結合大面積接地平面設計,可有效降低局部溫升超過20%。

在車載電子系統中,厚銅板的應用場景廣泛且價值顯著。在車載電源方面,面對數百安培的電流處理需求,以及有限的空間限制,傳統PCB板往往因溫升導致性能下降。而厚銅板通過多層堆疊設計,優化電源層與接地層的布局,不僅降低了電阻,還大幅提升了散熱效率。比亞迪的車載電源散熱專利就是一個典型例子,通過厚銅板與液冷技術的結合,實現了散熱效率30%的提升,能耗降低了15%。

電池管理系統(BMS)方面,其電路板需承受高電壓及頻繁充放電的沖擊。厚銅板的應用,不僅提升了電路板的機械強度,增強了抗振動能力,降低了焊點斷裂的風險,還通過優化熱均衡管理,擴展了耐溫范圍,提升了焊點的可靠性。獵板PCB通過結合厚銅層與鎳鈀金表面處理工藝,在BMS中實現了-55℃至150℃的耐溫范圍,良品率高達99.8%。

快充模塊方面,其功率密度需達到50kW/L以上,這對電路板的承載與散熱能力提出了更高要求。獵板PCB通過高頻混壓技術,將高頻材料與FR-4基材結合,既降低了信號傳輸損耗,又滿足了電源層的大電流承載需求。同時,采用三維散熱結構設計,如嵌入式銅塊、金屬基板與厚銅層的復合設計,使得散熱效率提升了40%,足以支持480kW超充樁的持續工作。

獵板PCB在厚銅板領域的技術創新,為其在車載電子市場贏得了顯著競爭優勢。通過真空層壓工藝,實現了高頻材料與厚銅層的無縫結合,兼顧了信號完整性與功率密度需求。針對BMS的高可靠性要求,獵板PCB優化了鎳鈀金工藝,不僅降低了成本,還通過了超過1000小時的鹽霧測試,滿足了車規級認證。獵板PCB還引入了智能化生產體系,通過AI算法預測鍍液壽命,控制鍍層公差,提升了規?;桓赌芰Α?/p>

在新能源汽車市場的高速增長驅動下,厚銅板的技術迭代正不斷加速。未來,隨著柔性厚銅板的研發推進,以及鎳鈷合金層技術的興起,車載電子系統將進一步實現小型化、高密度化,同時降低成本,提升可靠性。獵板PCB等領先企業,正通過持續的技術創新,為新能源汽車行業的發展貢獻著重要力量。

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