日本京都即將迎來半導體行業的一大盛事——2025年超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium），該會議定于6月8日至12日舉行。作為半導體界備受矚目的國際盛會，VLSI Symposium匯聚了來自全球的頂尖專家和學者。近日，會議官方提前揭曉了一系列即將發布的論文亮點，其中英特爾即將披露的18A制程技術細節尤為引人關注。

英特爾在其18A制程技術上取得了顯著進展，相較于前代Intel 3制程，在性能、能效及面積（PPA）三大關鍵指標上均實現了飛躍。據英特爾透露，在相同電壓（1.1V）和復雜度下，18A制程能將標準Arm核心子模塊的性能提升高達25%。同時，在保持相同頻率和電壓條件下，功耗降低了36%。即便在較低電壓（0.75V）狀態下，性能依然能提升18%，功耗降低38%。18A制程還實現了面積微縮，達到Intel 3制程的0.72倍，為芯片設計提供了更多靈活性。

英特爾18A制程的突破得益于兩大核心技術：RibbonFET和PowerVia。RibbonFET作為一種全環繞柵極（GAA）晶體管技術，相較于傳統的FinFET晶體管，提供了更高的驅動電流和更低的漏電率，從而大幅提升了性能和能效。而PowerVia技術則是一種創新的背面供電網絡（BSPDN）方案，通過將供電線路轉移至芯片背面，顯著減少了正面的布線復雜度，進一步提高了晶體管密度和性能。

在英特爾Vision 2025活動上，英特爾高級副總裁、代工部門負責人Kevin O'Buckley宣布，18A制程已進入風險試產階段，并已向客戶交付硬件樣品進行驗證。據反饋，客戶對18A制程的表現非常滿意。英特爾正致力于實現18A制程的產能爬坡，以確保在技術成熟的同時滿足規模化生產需求，并計劃在今年下半年實現最終量產。

在產品規劃方面，英特爾計劃在2025年下半年量產基于18A制程的客戶端處理器Panther Lake。而針對數據中心市場的Clearwater Forest產品系列，則預計將在2026年初實現量產。基于18A制程的第三方芯片設計也取得了重要進展，首款芯片預計將在2025年中期完成流片驗證。