美國當地時間3月18日，英偉達開發者大會（GTC）首日，英偉達 CEO黃仁勛公布了Blackwell之后下一代GPU架構Rubin AI數據中心芯片的計劃面世時間。英偉達預計，名為Vera Rubin的平臺將于2026年下半年開始出貨，它得到NVLink 144技術加持，性能將比前代提高一倍。同時，基于Olympus核心設計，它的速度將是去年采用Blackwell架構CPU的兩倍。
Rubin在進行推理時可以達到每秒50千萬億次浮點運算（petaflops）的速度，比當前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin還可以支持高達288 GB的快速內存。
Vera Rubin之后，英偉達預計，下一代Rubin Ultra NVL576將于2027年下半年推出，其性能將是GB 300 NVL72的14倍。
天眼查專業版數據顯示，截至目前，我國現存芯片相關的企業有91萬余家。從地域分布上看，廣東省、江蘇省和福建省芯片相關企業數量位居前列，分別擁有30萬余家、9萬余家、5萬余家；從成立時間來看，近六成的相關企業成立于1-5年內，成立于1年以內的相關企業占比21.11%。
此外，通過天眼風險和深度風險可以看出，涉及司法案件的芯片相關企業有2.8萬余家，占企業總數的2.93%。
