NVIDIA即將于3月17日至21日舉辦的年度GTC大會上，萬眾矚目的新一代GB300 AI芯片預計將由公司CEO黃仁勛親自揭曉，成為此次盛會的核心焦點。
這款全新的GPU不僅在性能層面實現了質的飛躍，更在散熱設計上邁出了革命性的一步，全面引入水冷方案，旨在滿足日益增長的能耗需求。與前代GB200相比，GB300的能耗顯著提升，對散熱系統提出了更高要求。為此，NVIDIA在GB300中大幅增加了水冷板的應用，并將水冷快接頭（UQD）的數量提升四倍。
自GB200起，NVIDIA便逐步探索水冷技術，力求替代傳統氣冷方案，這一變革被譽為“冷革命”的初步嘗試。而GB300作為運算性能更為強大的存在，其能耗及電壓需求也水漲船高，促使NVIDIA在散熱與電源管理設計上進行了更為深入的探索與創新。
據業內消息透露，臺達電有望成為GB300電源供應的主力軍，伴隨GB300的推出，AI服務器電源的價值將得到顯著提升，PSU功率范圍或將從現有的3kW躍升至5.5kW、8kW乃至10kW的高水平。
GB300的水冷管線配置相較于GB200更為復雜且密集，規格亦有所調整，這一變化直接導致水冷快接頭的需求量急劇增加，預計增幅將達到四倍之多。然而，當前市場上這一關鍵部件的供應狀況并不樂觀，仍處于供不應求的狀態。作為水冷系統中冷卻液輸送的關鍵部件，快接頭的可靠性與供應穩定性對于整個系統的安全運行至關重要。
NVIDIA此番在GB300上大膽采用全面水冷方案，不僅是對產品性能的一次全面升級，更是對未來散熱技術發展趨勢的一次有力探索與引領。隨著GB300的即將面世，業界內外對于這款新一代AI芯片的表現充滿期待。
