在國產芯片制造領域，又一家企業邁出了關鍵一步。粵芯半導體，這家扎根于廣東省的芯片制造企業，近日正式進入IPO公開審核階段。其上市申請于今年4月提交，19日深交所發行上市審核信息公開網站顯示，其IPO狀態已變更為“已受理”。
根據公開信息，粵芯半導體此次計劃募集資金75億元，資金將主要用于三大項目：12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）、特色工藝技術平臺研發項目，以及基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關鍵技術研發項目。這些項目將進一步鞏固其在模擬芯片制造領域的優勢，并推動技術升級。
粵芯半導體成立于2017年，是廣東省乃至粵港澳大灣區首家實現量產的12英寸芯片制造企業。與追求先進工藝的企業不同，粵芯半導體以“定制化代工”為核心策略，專注于模擬芯片制造領域。這種差異化定位使其在市場中找到了獨特的生存空間。
公司的項目規劃分為三期推進。一期項目于2019年9月建成投產，主要技術節點覆蓋0.18um到90nm工藝，2020年12月實現滿產運營。二期項目新增月產能2萬片，技術節點延伸至55nm工藝，于2022年上半年投產。三期項目采用180—90nm制程，已于2024年年底正式通線投產。全部三期項目完成后，將形成月產近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造能力。
財務數據顯示，粵芯半導體近年營收呈現波動態勢。2022年至2025年上半年，公司營業收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。然而，同期凈利潤持續虧損，報告期內歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元，虧損規模逐年擴大。截至報告期末，公司累計未分配利潤達89.36億元，尚未實現盈利且存在累計未彌補虧損。
盡管面臨虧損壓力，粵芯半導體對未來仍充滿信心。公司預計將在2029年前實現整體扭虧為盈，合并報表層面達成盈利目標。這一預期基于其產能擴張計劃和技術升級路徑，但能否如期實現仍需市場檢驗。
