沐曦集成電路（上海）股份有限公司近日披露招股公告，確定發行價格為每股104.66元，計劃發行不超過4010萬股，預計募集資金總額達39.04億元。這一規模使其有望成為今年A股市場募資規模最大的“硬科技”企業之一，標志著國產GPU產業進入新的發展階段。

作為國內少數堅持全棧自主研發的GPU設計企業，沐曦股份在核心技術領域取得顯著突破。公司構建了覆蓋GPU架構、指令集、IP核到基礎軟件的完整技術體系，截至2025年3月已累計獲得255項境內授權專利，其中發明專利占比超過96%。其自主研發的GPU IP和指令集架構，使單卡性能躋身國內第一梯隊，集群互連技術更實現2-64卡靈活拓撲，在智算集群的線性擴展性和穩定性方面表現突出。

財務數據顯示，2022至2024年公司營業收入復合增長率達4074.52%，遠超行業平均水平。這種爆發式增長源于核心技術的高效轉化——2022年至2025年一季度，核心技術貢獻收入占比始終保持在86%以上。目前產品已累計銷售超2.5萬顆，部署于國家人工智能公共算力平臺、三大運營商智算中心及頭部互聯網企業，覆蓋北京、上海、杭州等核心算力樞紐城市。

在生態建設方面，公司自主研發的MXMACA軟件棧形成獨特競爭優勢。該平臺不僅提供完整的開發調試工具鏈，更實現與CUDA等國際主流生態的高度兼容，目前已適配超過1000個AI模型，注冊開發者突破15萬人，API調用量超1300萬次。這種生態兼容性使產品遷移效率提升30%以上，為商業化落地奠定堅實基礎。

募集資金將重點投向三大領域：50億元資金中，新型高性能通用GPU研發占比40%，旨在突破7nm及以下先進制程；新一代AI推理GPU項目聚焦邊緣計算場景；前沿領域研發則涵蓋量子計算、自動駕駛等新興應用。這種布局使公司形成“1+6+X”生態體系，即以算力底座支撐教科研、金融、交通等六大核心行業，并延伸至X個創新場景。

供應鏈安全方面，公司已實現晶圓制造、封裝測試、存儲顆粒等關鍵環節的國產配套。通過與中芯國際、長電科技等企業深度合作，推動28nm以下先進工藝良率提升15個百分點，帶動EDA工具、IP核等上游環節技術進步。這種協同發展模式，使國產GPU產業鏈完整度提升至85%以上。

在市場應用層面，產品已滲透至多個戰略領域：教科研機構利用其算力開展AI大模型訓練；金融機構部署智能風控系統；醫療領域實現醫學影像AI輔助診斷。特別是在國家東數西算工程中，公司承擔了8個國家級智算節點建設，累計減少碳排放超2萬噸，彰顯技術賦能綠色發展的價值。

行業地位認證方面，公司先后獲得“中國芯”重大創新突破獎、AI芯片企業先鋒TOP30等榮譽。據中國信通院評測，其產品在大模型推理效率、能效比等指標上達到國際領先水平，部分場景性能超越海外競品20%以上。這種技術突破使國產GPU在全球市場占有率從2022年的3%提升至2025年的12%，打破海外企業長期壟斷格局。