北京時間周三凌晨，全球云計(jì)算“一哥”亞馬遜AWS在Re:Invent大會期間宣布，華爾街翹首期待的新一代自研AI芯片Trainium3正式公開上市。

綜合公司介紹，Trainium3是亞馬遜首款3nm制程芯片。與上一代Trainium芯片相比，Trainium3計(jì)算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，內(nèi)存帶寬幾乎提升4倍，主打AI算力競爭的性價比賽道。由Trainium3組成的UltraServer系統(tǒng)還可以互聯(lián)，每臺可容納144枚芯片，為單個應(yīng)用提供多達(dá)100萬枚Trainium3芯片，為上一代的10倍。

公司表示，與同樣使用圖形處理單元（GPU）的系統(tǒng)相比，訓(xùn)練和運(yùn)行AI模型的成本能夠降低最多50%。

當(dāng)然，指望亞馬遜Trainium3與谷歌TPU一戰(zhàn)，甚至“挑戰(zhàn)英偉達(dá)”的投資者可能會有些失望，畢竟沒有任何資料顯示這款芯片除了“性價比”之外的其他優(yōu)勢。

亞馬遜拒絕透露新款A(yù)I芯片與谷歌、英偉達(dá)最新產(chǎn)品的基準(zhǔn)性能對比，也未披露功耗參數(shù)。目前我們僅知道每枚芯片集成144GB的高帶寬內(nèi)存，而谷歌最新的Ironwood TPU為192GB，英偉達(dá)的Blackwell GB300則最高可達(dá)288GB。

負(fù)責(zé)Trainium項(xiàng)目的AWS副總裁兼首席架構(gòu)師Ron Diamant也直言：“我不認(rèn)為我們會試圖取代英偉達(dá)”。

Diamant進(jìn)一步表示，歸根結(jié)底，這款自研芯片最大的優(yōu)勢就是性價比。他的主要目標(biāo)是為客戶在不同的計(jì)算工作負(fù)載上提供更多選擇。

對于亞馬遜的AI芯片而言，最大的短板并不是芯片本身，而是亞馬遜缺乏足夠有深度且易于使用的軟件庫。

除了亞馬遜自己以及公司大力投資的AI初創(chuàng)企業(yè)Anthropic外，現(xiàn)在幾乎找不到使用Trainium芯片的知名公司。

而Anthropic也在10月表示，將采購最多100萬塊谷歌的TPU，又在11月宣布與英偉達(dá)簽署投資入股協(xié)議，并將進(jìn)一步購買英偉達(dá)芯片的算力。不過Anthropic也強(qiáng)調(diào)，亞馬遜仍然是其“主要的訓(xùn)練合作伙伴和云服務(wù)提供商”， 預(yù)計(jì)到年底將使用超過一百萬顆Trainium 2芯片。

使用人工智能賦能施工設(shè)備自動化的Bedrock Robotics介紹稱，公司基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行在AWS服務(wù)器上，但在為挖掘機(jī)構(gòu)建引導(dǎo)模型時，就得用英偉達(dá)芯片。公司首席技術(shù)官Kevin Peterson總結(jié)稱：“我們需要它既高性能又易于使用，那就是英偉達(dá)。”

亞馬遜似乎也意識到了這個問題。在Trainium3的公告中，公司特別強(qiáng)調(diào)Trainium4已在研發(fā)中，最大的亮點(diǎn)是“能與英偉達(dá)芯片協(xié)同工作”。

公司表示，Trainium4將支持英偉達(dá)NVLink Fusion高速芯片互連技術(shù)，最終形成一種兼顧GPU與Trainium服務(wù)器的經(jīng)濟(jì)高效機(jī)架級AI基礎(chǔ)設(shè)施。

英偉達(dá)介紹稱，NVLink Fusion的核心是NVLink Fusion chiplet，超大規(guī)模云服務(wù)商可以將該chiplet嵌入其定制ASIC設(shè)計(jì)中，以連接NVLink規(guī)模化互聯(lián)和NVLink交換機(jī)。