碳化硅，這種曾被稱作“莫桑石”的材料，自1893年從隕石中被發(fā)現(xiàn)以來，其應(yīng)用場景不斷拓展。起初，它僅作為磨料使用，隨后在第一批雷達(dá)中嶄露頭角。1907年，憑借施加電壓后陰極發(fā)出彩色光的特性，碳化硅孕育出世界上首個(gè)發(fā)光二極管。不過，當(dāng)時(shí)它還只是小眾領(lǐng)域的“神器”，尚未形成商業(yè)價(jià)值。

直到70多年后，氧化鋁與碳化硅構(gòu)成的復(fù)合材料走出實(shí)驗(yàn)室，成為商品，其商業(yè)價(jià)值開始體現(xiàn)在硬度、剛性、低熱膨脹系數(shù)等方面，被應(yīng)用于天文望遠(yuǎn)鏡、防彈背心等領(lǐng)域。進(jìn)入21世紀(jì)，碳化硅迎來新的發(fā)展機(jī)遇，開始在電子產(chǎn)品中發(fā)揮作用。2008年，首個(gè)商品化的碳化硅電子元件JFET問世，即便到了2025年，安森美仍宣布斥資1.15億美元收購Qorvo的碳化硅JFET技術(shù)，足見其“保值”特性。2011年，碳化硅MOSFET誕生，此后碳化硅器件市場發(fā)展迅猛。

碳化硅的快速商業(yè)化與新能源汽車的崛起緊密相連。在能源危機(jī)和低碳需求的推動下，新能源汽車成為汽車產(chǎn)業(yè)的新方向。2008年特斯拉推出首款雙座電動車，而碳化硅首次應(yīng)用于汽車是在2018年特斯拉的Model 3上。得到特斯拉的驗(yàn)證后，碳化硅成為車企青睞的第三代半導(dǎo)體材料。2020年左右，行業(yè)圍繞碳化硅展開大量討論，資本看到其“錢景”，同時(shí)疫情擾亂全球供應(yīng)鏈，缺芯問題加劇各國對本土供應(yīng)鏈的焦慮，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱度進(jìn)一步攀升。

然而，五年后全球供應(yīng)鏈雖逐步恢復(fù)，卻比疫情前更加混亂，碳化硅產(chǎn)業(yè)也未能獨(dú)善其身，市場開始價(jià)值重估與分化，價(jià)格出現(xiàn)顯著變化。集邦咨詢研究報(bào)告顯示，受新能源汽車應(yīng)用推動，2023年碳化硅功率器件行業(yè)保持強(qiáng)勁增長，前五大供應(yīng)商約占總收入的91.9%，意法半導(dǎo)體以32.6%的市場份額領(lǐng)先，安森美排名上升至第二，英飛凌、Wolfspeed和羅姆半導(dǎo)體緊隨其后。但2024年碳化硅晶圓市場價(jià)格大幅調(diào)整，降價(jià)幅度近30%，6英寸碳化硅襯底價(jià)格跌至2700 - 4700元，接近中國制造商生產(chǎn)成本線。2025年年初，低端大宗原料成本上漲推動價(jià)格回升，而主流6英寸襯底因產(chǎn)能過剩持續(xù)暴跌，市場競爭激烈，供過于求現(xiàn)象明顯。

與此同時(shí)，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)還出現(xiàn)“逆全球化”跡象。2025年8月，日本東芝與中國最大碳化硅晶圓供應(yīng)商之一山東天岳先進(jìn)簽署技術(shù)合作協(xié)議，旨在提升碳化硅功率器件質(zhì)量和性能。但東芝合作伙伴羅姆擔(dān)心技術(shù)機(jī)密泄露，極力反對，導(dǎo)致合作在一個(gè)月內(nèi)草草結(jié)束。2025年9月，曾經(jīng)的碳化硅巨頭Wolfspeed破產(chǎn)消息引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱議，行業(yè)人士指出，國外廠商在性價(jià)比上缺乏競爭力，國內(nèi)碳化硅行業(yè)近年來快速發(fā)展，市占率快速提升。不過，國內(nèi)企業(yè)也面臨挑戰(zhàn)，以赴港IPO的天域半導(dǎo)體為例，其招股書顯示，碳化硅外延片銷量在2023年激增后，2024年大幅下滑。

隨著汽車市場從增量市場轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪渴袌觯蓟栊枰獙ふ倚碌男枨笤鲩L點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)將目光投向數(shù)據(jù)中心，預(yù)計(jì)到2030年，AI耗電量將激增至約1000TWh，占全球發(fā)電量的十分之一，電力短缺將成為社會問題。對于未來的1MW機(jī)架，現(xiàn)有機(jī)架已達(dá)極限，高電壓供電系統(tǒng)升級勢在必行，數(shù)據(jù)中心對高效率、高功率密度的電源芯片需求迫切，碳化硅有望成為關(guān)鍵材料。隨著英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心過渡至800V HVDC架構(gòu)，對碳化硅功率元件的需求可能大幅躍升，其在AI服務(wù)器電源供應(yīng)鏈中的市場份額有望擴(kuò)大。

產(chǎn)業(yè)巨頭們已開始行動。基于英偉達(dá)的需求，臺積電正推動12英寸碳化硅載板供應(yīng)鏈，計(jì)劃用12英寸單晶碳化硅取代現(xiàn)有陶瓷基板，解決未來HPC芯片極限熱功耗問題。英飛凌表示，碳化硅技術(shù)是其人工智能電源業(yè)務(wù)營收預(yù)測的核心，公司正加大對人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投入，預(yù)計(jì)人工智能驅(qū)動的銷售額將從2025財(cái)年的略高于7.5億歐元增長到2026財(cái)年的約15億歐元。國內(nèi)方面，芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺，采用8英寸更先進(jìn)制造技術(shù)，在電源場景中優(yōu)化寄生電容設(shè)計(jì)，通過封裝優(yōu)化強(qiáng)化散熱，開關(guān)損耗降低高達(dá)30%，提升電源轉(zhuǎn)換效率與系統(tǒng)功率密度，適配AI數(shù)據(jù)中心電源及車載OBC電源需求。

除了數(shù)據(jù)中心，消費(fèi)電子領(lǐng)域也為碳化硅帶來新機(jī)遇。碳化硅耐高壓、耐高溫，已在車用充電樁廣泛應(yīng)用，進(jìn)入消費(fèi)電子充電器解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢。目前多家知名充電配件品牌已導(dǎo)入SiC MOSFET方案，推動PD快充向更高效率、更小體積發(fā)展。20世紀(jì)70年代，美國、法國等率先實(shí)現(xiàn)碳化硅反射鏡光學(xué)應(yīng)用，法國BOOSTEC公司制造的碳化硅反射鏡應(yīng)用于多個(gè)望遠(yuǎn)鏡。如今XR設(shè)備有望擴(kuò)大這一市場，產(chǎn)業(yè)正在探索碳化硅在光學(xué)元件中的應(yīng)用。XR設(shè)備對鏡片材料要求高，碳化硅高折射率可使單層鏡片實(shí)現(xiàn)80度以上FOV，提供更輕薄尺寸和更大更清晰視覺效果，還能有效解決光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的彩虹紋和色散問題，高導(dǎo)熱性提升散熱能力和性能表現(xiàn)，目前已進(jìn)入幾家XR設(shè)備產(chǎn)品等待市場驗(yàn)證。

有觀點(diǎn)認(rèn)為，對于碳化硅而言，技術(shù)演進(jìn)不再是決定性因素，供應(yīng)鏈韌性成為新的訂單保障。這導(dǎo)致羅姆反對東芝與天岳先進(jìn)合作等現(xiàn)象出現(xiàn)，各國也在積極建設(shè)本土碳化硅產(chǎn)能。2025年9月，釜山開啟韓國首個(gè)8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體工廠；11月，SK啟方半導(dǎo)體進(jìn)軍碳化硅晶圓代工，目標(biāo)年內(nèi)推出1200V SiC工藝技術(shù)；歐盟同意向安森美捷克項(xiàng)目補(bǔ)貼4.5歐元；三安光電與意法半導(dǎo)體合資企業(yè)安意法半導(dǎo)體的“8英寸碳化硅外延、芯片項(xiàng)目（一期一階段）”也通過竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收。供應(yīng)鏈韌性問題是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，穩(wěn)定、低成本的供應(yīng)鏈只是基礎(chǔ)，碳化硅市場要實(shí)現(xiàn)變現(xiàn)，關(guān)鍵在于找到價(jià)值所在。碳化硅可繼續(xù)挖掘汽車產(chǎn)業(yè)潛力，隨著新能源汽車滲透率提升，充電基礎(chǔ)設(shè)施普及升級，守住存量市場；同時(shí)，AI服務(wù)器、消費(fèi)電子新形態(tài)也是產(chǎn)業(yè)鏈尋找新應(yīng)用的突破口，只有滿足能賺錢的真需求，才能在市場中立足。