近期，數(shù)碼領(lǐng)域傳來(lái)新動(dòng)態(tài)，多位業(yè)內(nèi)人士透露，多家知名手機(jī)廠商正緊鑼密鼓地測(cè)試配備內(nèi)置風(fēng)扇的新款手機(jī)。這一消息引發(fā)了眾多數(shù)碼愛(ài)好者的關(guān)注與討論。

據(jù)了解，這些正在測(cè)試的新機(jī)所搭載的處理器類(lèi)型豐富多樣。其中涵蓋了高通驍龍8 Gen 5、聯(lián)發(fā)科天璣9500（+）以及驍龍8 Elite Gen 5等。值得一提的是，這些手機(jī)全部具備“滿級(jí)防水”功能，理論上也擁有出色的防塵能力。有消息推測(cè)，這些新機(jī)大概率會(huì)在明年上半年正式與消費(fèi)者見(jiàn)面。

對(duì)于手機(jī)內(nèi)置風(fēng)扇這一設(shè)計(jì)，網(wǎng)友們的看法不一。有用戶在評(píng)論區(qū)表達(dá)了自己的不滿，認(rèn)為在手機(jī)內(nèi)部增加風(fēng)扇這一零件會(huì)占用空間，覺(jué)得這樣的設(shè)計(jì)沒(méi)有必要。針對(duì)這一觀點(diǎn)，有博主回應(yīng)稱(chēng)，風(fēng)扇或許會(huì)成為接下來(lái)手機(jī)行業(yè)的發(fā)展方向。因?yàn)槊髂晔謾C(jī)芯片將進(jìn)入2nm制程，在此之后芯片工藝想要取得重大突破難度較大，所以廠商們需要另尋創(chuàng)新點(diǎn)。

還有用戶向博主詢(xún)問(wèn)iQOO15ultra的相關(guān)消息，博主回復(fù)稱(chēng)該機(jī)型的相關(guān)籌備工作已經(jīng)差不多了，只等官方定檔發(fā)布。

回顧此前相關(guān)報(bào)道，今年8月，realme真我曾展示過(guò)一款內(nèi)置“空調(diào)”的性能旗艦手機(jī)。這款手機(jī)搭載了7700mm2的超大單體VC，還配備了TEC制冷元件，采用全新的固態(tài)制冷方式。開(kāi)啟風(fēng)扇功能后，手機(jī)溫度能夠降低6°C，在散熱方面表現(xiàn)出色。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)也為后續(xù)手機(jī)廠商在散熱方面的探索提供了新的思路。