近日，知名數碼領域博主在社交平臺透露，多款搭載驍龍8 Gen 5芯片的新機型，其市場定位將高于現有的8s系列產品。這一消息引發了科技愛好者的廣泛關注，尤其是對即將到來的旗艦機型充滿期待。
據該博主介紹，首批采用驍龍8 Gen 5芯片的新機將全系標配高端配置，包括金屬中框、超聲波指紋識別技術以及頂級防水性能。這些機型中，既有主打極致性能的版本，配備165Hz高刷新率屏幕和超過8000mAh的超大容量電池；也有專注于影像體驗的小尺寸直屏機型，搭載潛望式長焦鏡頭。還有廠商計劃推出價格突破萬元的大尺寸折疊屏手機，進一步拓展高端市場。國內某知名品牌也將基于該芯片打造新一代旗艦機型，提升品牌競爭力。
在互動環節中，有網友詢問一加8sg4的發布時間，博主回應稱該機型將在春節前亮相，并特別提到其電池容量將比前代更大。另一位網友詢問是否會推出小米CIVI6 Pro Max，博主明確表示該產品并不存在。
此前，高通公司已正式宣布，第五代驍龍8（驍龍8 Gen 5）移動平臺將于本月26日正式發布。根據博主此前曝光的跑分數據，驍龍8 Gen 5在單核性能上達到3055分，接近驍龍8至尊版的3161分；多核性能則以10460分超越驍龍8至尊版的9773分，展現出強勁的性能提升。這一數據進一步印證了新一代芯片在計算能力上的顯著進步，為即將到來的旗艦機型提供了強大的硬件支持。
