消息人士UniverseIce近日在社交平臺X上透露，三星Galaxy S26標準版手機的線稿設計圖已浮出水面。據其披露，這款新機厚度僅為6.9毫米，較前代Galaxy S25的7.2毫米縮減約4%，成為三星近年來最薄的直板旗艦機型。設計圖顯示，機身輪廓采用硬朗的直角邊框，四邊R角處理與當前安卓陣營主流的圓潤風格形成鮮明對比，后攝模組布局則借鑒了Galaxy Z Fold 7的設計語言，中央裝飾件環繞三顆攝像頭呈對稱排列。

供應鏈消息進一步證實，三星已將Galaxy S26系列的發布計劃提上日程。根據Jukan此前披露的信息，三星將于2026年2月25日在美國舊金山重啟"Galaxy Unpacked"全球發布會，這也是該品牌自2023年Galaxy S23系列發布后，時隔三年再度回歸這座科技重鎮。此次活動預計將重點展示AI技術突破，同步推出S26、S26+及S26 Ultra三款直板機型，形成完整的旗艦產品線布局。

市場調研機構從韓媒《每日經濟新聞》獲取的內部文件顯示，三星為Galaxy S26系列制定了激進的出貨目標——全年計劃生產3500萬臺，其中2026年上半年需完成2400萬臺交付。這一數字較Galaxy S25系列同期2200萬臺的銷量有明顯提升，反映出三星對新一代產品在市場競爭力的信心。行業分析師指出，機身輕薄化設計與AI功能強化或成為該系列沖擊高端市場的兩大核心賣點，而舊金山發布會的選址也暗示三星將加大北美市場的投入力度。

值得注意的是，此次泄露的線稿圖僅展示了標準版設計，尚未涉及Plus及Ultra機型的具體形態。但根據三星近年產品策略推測，高配版本可能在屏幕尺寸、影像系統及電池容量等方面進行差異化升級。隨著發布日期臨近，更多關于新機配置的細節有望通過供應鏈渠道逐步披露，這場暌違三年的舊金山科技盛宴正引發全球消費者期待。