近日，知名爆料人MLID（Moore's Law Is Dead）通過新視頻披露了AMD下一代“Zen 7”架構(gòu)處理器的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。據(jù)其分享的資料顯示，該系列將推出兩款基于“Prometheus Classic”核心設(shè)計(jì)的CCD芯片，分別命名為“Silverton”和“Silverking”，均采用臺(tái)積電A14制程工藝，并針對(duì)不同市場(chǎng)定位進(jìn)行優(yōu)化。

核心規(guī)格方面，“Prometheus Classic”架構(gòu)單核心配備2MB L2緩存，每核心對(duì)應(yīng)4MB同Die集成L3緩存，支持FP512指令集與1/2 ACE加速單元。性能測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，在服務(wù)器場(chǎng)景下，兩款CCD以單核9W功耗運(yùn)行時(shí)，性能較前代提升16%；客戶端領(lǐng)域則根據(jù)功耗范圍實(shí)現(xiàn)13%-17%至30%-36%的增幅。

定位企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的“Silverton”芯片集成16個(gè)“Zen 7 Classic”核心，采用19LM與HP高性能庫的臺(tái)積電A14工藝，芯片面積約98平方毫米，預(yù)計(jì)2027年9-10月進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。該芯片支持3D V-Cache技術(shù)，配套的緩存Die使用N4P制程，容量達(dá)160MB，使得平均單核L3緩存提升至14MB。據(jù)測(cè)試，啟用3D V-Cache后，幾何平均性能可提高20%，主要面向EPYC服務(wù)器平臺(tái)與銳龍Threadripper HEDT產(chǎn)品線。

另一款“Silverking”芯片則聚焦消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，集成8個(gè)“Zen 7 Classic”核心，同樣基于臺(tái)積電A14工藝但采用優(yōu)化設(shè)計(jì)，芯片面積縮減至約56平方毫米，量產(chǎn)時(shí)間與“Silverton”同步。該芯片主要應(yīng)用于桌面及移動(dòng)端設(shè)備，其中“Zen 7”世代的“Halo”系列處理器可外接兩顆“Silverking”CCD以擴(kuò)展核心數(shù)量。兩款芯片均通過調(diào)整核心數(shù)量與緩存配置，實(shí)現(xiàn)了從數(shù)據(jù)中心到個(gè)人設(shè)備的全場(chǎng)景覆蓋。