據科技行業消息人士透露，蘋果即將推出的iPhone 18系列可能面臨芯片制造成本攀升的挑戰。其核心芯片供應商臺積電計劃自2026年起，對5納米以下先進制程工藝實施3%至10%的價格上調，這一調整將直接影響蘋果高端機型的生產成本。
技術升級帶來的成本壓力源于2納米工藝的突破性變革。該制程首次采用"環繞式柵極"晶體管結構，雖然能顯著提升電源管理效率，但需要投入更精密的生產設備并實施嚴苛的工藝控制。行業數據顯示，2納米晶圓單片成本較當前3納米工藝可能激增50%以上，主要歸因于新型生產工具的采購費用和新一代晶圓廠建設的巨額資本支出。
作為全球先進芯片制造領域的絕對領導者，臺積電目前掌控著約70%的市場份額。盡管三星、英特爾等競爭對手持續加大研發投入，但在短期內仍難以動搖其行業地位。這種市場格局賦予臺積電較強的定價話語權，其成本調整策略將直接影響下游終端產品的定價策略。
面對供應鏈成本壓力，蘋果或將延續差異化的產品策略。參考2023年3納米芯片的應用模式，當時僅iPhone Pro系列搭載最新制程，而標準版機型繼續使用上一代芯片。這種分層策略既保證了高端機型的技術領先性，又通過延長成本分攤周期緩解了財務壓力。
據業內預測，iPhone 18系列可能延續這種產品布局：Pro版本將首發搭載2納米工藝的A20芯片，標準版和新款iPhone Air則繼續采用3納米制程的A19芯片。這種配置方案既能維持高端機型的技術宣傳優勢，又可通過不同定位產品的銷量組合優化整體成本結構。隨著芯片制程逼近物理極限，技術迭代帶來的成本增幅呈現指數級增長，這對蘋果的供應鏈管理能力和利潤維持策略構成持續考驗。
