在近日舉行的財(cái)報(bào)會議上，英特爾首席執(zhí)行官陳立武圍繞公司核心業(yè)務(wù)，詳細(xì)闡述了未來技術(shù)路線與市場布局。此次會議聚焦客戶端處理器、服務(wù)器產(chǎn)品線及晶圓代工三大領(lǐng)域，明確新一代工藝節(jié)點(diǎn)與產(chǎn)品的推進(jìn)節(jié)奏。
客戶端處理器方面，英特爾計(jì)劃于2025年底前推出首款基于18A工藝的Panther Lake處理器，該產(chǎn)品隸屬酷睿Ultra 3系列，高端型號將率先亮相，并在2026年CES展會上全面揭曉其余型號。其后續(xù)產(chǎn)品Nova Lake預(yù)計(jì)于2026年下半年發(fā)布，該處理器將采用LGA 1954插槽，配備最高52個(gè)核心與全新Xe3P Arc核顯，架構(gòu)與軟件層面均實(shí)現(xiàn)重大升級，目標(biāo)在高端桌面市場鞏固優(yōu)勢。
服務(wù)器產(chǎn)品線同樣迎來關(guān)鍵進(jìn)展。當(dāng)前Granite Rapids（至強(qiáng)6 P核）處理器需求強(qiáng)勁，而基于18A工藝的Clearwater Forest（至強(qiáng)6+）與Diamond Rapids（至強(qiáng)7）將分別于2026年中期及之后推出。值得注意的是，下一代Coral Rapids處理器已確認(rèn)重啟同步多線程（SMT）技術(shù)，旨在提升多任務(wù)處理性能，目前該產(chǎn)品處于定義階段。
工藝技術(shù)層面，英特爾宣布18A工藝已在亞利桑那州Fab 52工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，良率符合預(yù)期。該工藝家族將支撐至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品，同時(shí)性能優(yōu)化的18A-P版本與更先進(jìn)的14A節(jié)點(diǎn)研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)。晶圓代工服務(wù)（IFS）方面，英特爾強(qiáng)調(diào)將通過EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)建立差異化優(yōu)勢，并采取嚴(yán)謹(jǐn)?shù)耐顿Y策略。
在GPU與AI加速器領(lǐng)域，英特爾確認(rèn)將以年度節(jié)奏推出專為AI推理優(yōu)化的產(chǎn)品，首款代號為Crescent Island的GPU采用Xe3P架構(gòu)。這一布局與處理器產(chǎn)品線形成協(xié)同，進(jìn)一步強(qiáng)化其在人工智能市場的競爭力。
