市場調研機構Counterpoint Research最新發布的報告顯示，2025年第二季度全球Foundry 2.0（晶圓代工2.0）市場營收同比增幅達19%，主要得益于先進制程工藝與先進封裝技術的協同發展。報告預測，第三季度該市場環比增速將維持中個位數水平，延續增長態勢。
這一概念由臺積電在2024年7月的季度業績說明會上首次提出。與傳統晶圓代工模式不同，Foundry 2.0將產業范疇擴展至封裝、測試及光罩制作等后端環節，同時納入所有非存儲類IDM企業的代工業務。臺積電方面表示，隨著英特爾等IDM廠商深度介入代工市場，以及臺積電、三星等企業在先進封裝領域的布局，原有產業邊界已發生顯著變化。
根據新定義統計，2023年全球晶圓代工2.0市場規模已接近2500億美元，較傳統定義下的1150億美元規模擴大逾一倍。臺積電董事長魏哲家在2025年第三季度業績電話會議中強調，先進封裝業務收入占比已接近10%，這對客戶價值和公司營收都具有戰略意義。新分類體系將前端制造與后端封裝整合，更全面地反映了產業實際運作模式。
在市場格局方面，臺積電憑借3nm制程的量產爬坡、4/5nm制程在AI GPU領域的持續高利用率，以及CoWoS先進封裝產能的擴張，第二季度市場份額從去年同期的31%躍升至38%，穩居行業首位。Counterpoint Research指出，日月光等OSAT（外包半導體封裝測試）企業同樣表現亮眼，第二季度板塊營收同比增長11%，較第一季度的5%增速明顯提升。
先進封裝技術正成為推動市場增長的核心動力。報告預計，2025至2026年間，AI GPU與AI ASIC芯片所需的2.5D/3D先進封裝需求將持續攀升，為OSAT企業帶來顯著增長機遇。Counterpoint資深分析師William Li分析認為，隨著芯片性能競爭加劇，先進封裝技術將成為提升芯片效能的關鍵路徑，臺積電憑借技術優勢和客戶基礎，將在該領域保持雙重領先地位。
另一市場研究機構IDC在今年3月發布的全球半導體供應鏈報告中，對晶圓代工2.0市場作出類似判斷。該機構預測，2025年該市場規模將達2980億美元，同比增長11%，標志著行業從2024年的復蘇期進入穩定增長階段。長期來看，2024至2029年間市場復合年增長率預計達10%，AI需求持續增長與非AI應用的逐步復蘇將成為主要驅動力。
