REDMI即將推出全新旗艦機型K90 Pro Max，這款新機在聲學系統上實現了突破性創新——其鏡頭Deco區域罕見地集成了揚聲器模塊，并獲得Bose專業調音認證，機身背部清晰標注"Sound by Bose"標識。該設計經產品經理實測驗證，背部開孔完全不影響IP68級防塵防水性能，同時開發團隊特別開發了音頻振動清灰功能，可通過聲波震動自動清除揚聲器積塵。
據數碼領域權威博主證實，K90系列采用2.1聲道立體聲架構，由頂部、底部及背部三組揚聲器共同構成。這種創新布局將顯著優化游戲場景中的方位感知、影視觀賞的沉浸體驗以及音樂播放的立體效果，形成360度環繞聲場。REDMI產品負責人特別強調，背部揚聲器并非裝飾性設計，而是經過聲學工程驗證的完整發聲單元。
在材質工藝方面，K90 Pro Max推出丹寧色特別版本，采用新型科技丹寧材質。該材質通過特殊工藝還原牛仔布料的觸覺特征，同時抗污性能較傳統PU材質提升40%，耐磨指數達到行業標準的2.3倍。實驗室數據顯示，該材質在連續摩擦測試中保持表面完整，且散熱效率與基礎黑白版本完全一致。
核心配置方面，新機將搭載最新一代驍龍8至尊版處理器，配合6.67英寸2K分辨率直屏，首次在REDMI機型上實現超聲波指紋識別技術。影像系統迎來重大升級，主攝采用5000萬像素1/1.3英寸超大底傳感器，配備OIS光學防抖，并首次引入潛望式長焦鏡頭，支持3倍光學變焦及混合變焦功能。
據供應鏈消息，K90 Pro Max的聲學組件經過Bose工程師長達8個月的聯合調校，在低頻下潛深度及中高頻解析力方面達到旗艦級水準。機身結構設計團隊透露，背部揚聲器采用密封式腔體結構，通過納米涂層技術實現防水防塵，經實驗室模擬測試可承受30分鐘1.5米水深浸泡。
這款新機在工業設計上實現多項創新，除了聲學系統的突破，還在材質應用領域開辟新路徑。科技丹寧材質通過多層復合工藝，在保持1.8mm厚度的同時實現金屬般的散熱效率，實驗室實測連續游戲2小時后機身溫度較傳統材質降低2.3℃。REDMI研發團隊表示，這種新材料將應用于更多產品線，推動消費電子材質革新。
