半導(dǎo)體市場復(fù)蘇勢頭強勁，三星電子最新發(fā)布的第三季度財報顯示，其營業(yè)利潤同比激增31.81%，達到12.1萬億韓元（約合人民幣605.21億元），環(huán)比增幅更高達158.55%，遠超市場預(yù)期。這一成績不僅終結(jié)了連續(xù)五個季度營業(yè)利潤低于10萬億韓元的局面，更創(chuàng)下自2022年第二季度（14.1萬億韓元）以來的最高紀(jì)錄。同期銷售額達86萬億韓元，同比增長8.72%，環(huán)比增長15.33%，兩項指標(biāo)均刷新歷史峰值。

與第二季度形成鮮明對比的是，三星電子此次業(yè)績實現(xiàn)全面反轉(zhuǎn)。今年二季度，該公司營收雖同比增長0.67%至74.57萬億韓元，但凈利潤同比暴跌48.83%至4.9萬億韓元，營業(yè)利潤同比下滑54.8%至4.7萬億韓元，創(chuàng)下六個季度以來的最低點。而最新財報顯示，其營業(yè)利潤較韓聯(lián)社旗下金融信息機構(gòu)聯(lián)合Infomax統(tǒng)計的市場預(yù)期高出17.4%，成功扭轉(zhuǎn)頹勢。

資本市場對三星電子的業(yè)績表現(xiàn)給予積極回應(yīng)。財報發(fā)布后，三星股價盤中一度上漲逾3%，最終收漲0.43%至93700韓元，創(chuàng)下歷史新高。自6月初以來，受半導(dǎo)體部門復(fù)蘇預(yù)期提振，其股價累計漲幅已超過60%。該部門通常貢獻三星年利潤的50%至70%，其表現(xiàn)直接影響整體業(yè)績走向。

全球人工智能產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展，成為推動三星電子業(yè)績增長的關(guān)鍵外部因素。隨著服務(wù)器內(nèi)存需求激增、價格持續(xù)走高，三星電子計劃正式擴大高帶寬內(nèi)存的供應(yīng)規(guī)模。NH投資證券研究員預(yù)測，明年三星電子的業(yè)績增速將在三大內(nèi)存廠商中位居首位。Counterpoint Research也表示，三星電子有望在第四季度繼續(xù)保持全球存儲芯片市場領(lǐng)先地位，其上半年因HBM業(yè)務(wù)受挫失去的份額，已通過產(chǎn)品質(zhì)量提升重新奪回。

在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，三星電子的顯示器部門受益于主要智能手機客戶的訂單增長，移動部門則因新款折疊屏手機熱銷實現(xiàn)利潤提升。分析師特別指出，盡管三星在向英偉達等客戶供應(yīng)先進HBM芯片的進度上略慢于預(yù)期，但常規(guī)存儲芯片市場的增長有效緩解了這一影響。產(chǎn)能利用率的提高幫助晶圓代工部門縮減了虧損，而HBM產(chǎn)品在存儲市場的占比擴大，進一步強化了三星的競爭優(yōu)勢。

當(dāng)前，三星電子正全力追趕在AI芯片領(lǐng)域的差距。此前因研發(fā)失誤，其HBM市場份額一度被競爭對手SK海力士超越。但投資者普遍預(yù)期，三星將逐步縮小差距，并有望向英偉達等AI巨頭供應(yīng)HBM芯片。三星在7月的財報會議中明確表示，預(yù)計下半年用于服務(wù)器的高端內(nèi)存產(chǎn)品將實現(xiàn)“實質(zhì)性擴張”。這一戰(zhàn)略與行業(yè)動態(tài)高度契合——本月三星與SK海力士均已達成協(xié)議，為OpenAI的“星際之門”項目供應(yīng)芯片，該項目預(yù)計產(chǎn)生的HBM需求量將達全球現(xiàn)有產(chǎn)能的兩倍以上。

內(nèi)存芯片價格的持續(xù)上漲，疊加行業(yè)重大項目的需求支撐，促使數(shù)十位分析師近期上調(diào)了對三星電子的目標(biāo)股價。市場普遍認(rèn)為，在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的驅(qū)動下，三星電子的業(yè)績復(fù)蘇勢頭有望延續(xù)至未來季度。