AMD近日宣布，將與OpenAI開展深度合作，計劃自2026年起分階段部署總計6吉瓦算力的圖形處理器，以滿足人工智能領域快速增長的計算需求。此次合作的核心是AMD最新一代MI450芯片，預計于2026年下半年率先投入1吉瓦算力的部署，相當于約5萬片采用CoWoS-L封裝技術的芯片。
供應鏈消息顯示，AMD的CoWoS封裝產能已為合作預留充足空間。據行業分析師透露，AMD 2026年CoWoS訂單總量預計達6萬至8萬片，其中80%至90%將用于MI400系列芯片生產。即便以最保守估計，現有產能也完全能覆蓋OpenAI首批1吉瓦部署需求，不會對AMD的供應鏈造成顯著壓力。
從產業鏈影響來看，此次合作將直接帶動高帶寬內存（HBM）和GPU互聯技術（UALink）相關企業的發展。三星電子已被確定為MI450芯片HBM4內存的主要供應商，而完整的UALink互聯標準需等到2027年MI500系列量產時才能實現。不過市場分析認為，高預期訂單已促使相關供應商股價提前出現積極反應。
針對英偉達可能受到的沖擊，行業專家指出，部署如此大規模的AI算力集群面臨諸多技術挑戰。參考英偉達在機柜級服務器領域的經驗，AMD需要克服散熱、能效和系統集成等多重難題。英偉達當前正通過持續創新提升產品競爭力，力求在AMD解決方案完全成熟前鞏固市場優勢地位。
市場研究機構認為，只要全球AI算力需求保持增長態勢，OpenAI與AMD的合作對現有市場格局的影響將較為有限。人工智能領域對計算資源的渴求持續攀升，不同技術路線之間的競爭反而可能推動整個行業的技術進步。
