9月18日，華為昇騰概念股在資本市場(chǎng)掀起熱潮。當(dāng)日上午，利和興股價(jià)強(qiáng)勢(shì)封板，以20%的漲幅創(chuàng)下歷史新高，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。

板塊內(nèi)其他個(gè)股同樣表現(xiàn)亮眼。東華軟件以漲停收盤，信安世紀(jì)、興圖新科、星環(huán)科技漲幅均超過(guò)10%，大華股份、開(kāi)勒股份、天源迪科、優(yōu)刻得等個(gè)股也跟隨上漲，形成明顯的板塊聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。

當(dāng)日，華為全聯(lián)接大會(huì)2025昇騰AI人工智能產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在上海正式開(kāi)幕。本次峰會(huì)以"與時(shí)代共昇騰"為主題，全面展示了昇騰從底層軟硬件到行業(yè)應(yīng)用解決方案的最新技術(shù)突破。

華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在峰會(huì)上發(fā)表重要演講。他強(qiáng)調(diào)，算力始終是人工智能發(fā)展的核心要素，尤其對(duì)中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)而言具有戰(zhàn)略意義。他指出，算力資源已成為決定AI技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。

在芯片規(guī)劃方面，徐直軍透露了華為未來(lái)三年的詳細(xì)布局。2026年一季度將推出昇騰950PR芯片，同年四季度發(fā)布昇騰950DT；2027年四季度計(jì)劃量產(chǎn)昇騰960芯片；2028年四季度則將推出更先進(jìn)的昇騰970芯片。這一系列芯片將持續(xù)提升AI計(jì)算能力。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為還發(fā)布了全球首款通算超節(jié)點(diǎn)TaiShan 950 SuperPoD。該產(chǎn)品基于鯤鵬950架構(gòu)開(kāi)發(fā)，具備16節(jié)點(diǎn)（32P）的最大配置能力，內(nèi)存容量可達(dá)48TB，并支持內(nèi)存、SSD和DPU的池化技術(shù)，計(jì)劃于2026年一季度正式上市。

據(jù)技術(shù)資料顯示，TaiShan 950 SuperPoD通過(guò)創(chuàng)新的池化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算資源的高效利用。其內(nèi)存池化功能可動(dòng)態(tài)分配內(nèi)存資源，SSD池化支持存儲(chǔ)資源的靈活調(diào)配，DPU池化則優(yōu)化了數(shù)據(jù)處理效率，這些特性使其能夠滿足大規(guī)模AI訓(xùn)練和推理的需求。