在華為全聯接大會2025現場，華為輪值董事長徐直軍以“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式”為主題發表演講，系統闡釋了華為在AI算力領域的戰略布局與技術突破。面對DeepSeek引發的產業變革，華為通過持續創新構建了覆蓋芯片、超節點、集群的全棧解決方案，為人工智能發展注入強勁動能。
針對昇騰生態建設，徐直軍宣布四項重大開源決策：堅持昇騰硬件商業化路徑的同時，全面開放CANN編譯器及虛擬指令集接口，相關軟件將于2025年底前完成開源；Mind系列開發工具鏈與openPangu大模型同步實現全棧開源。此舉旨在構建開放協同的AI生態，目前已有超過20個行業的300余套Atlas 900超節點完成部署。
在芯片技術層面，華為公布了未來三年昇騰系列演進路線。2026年一季度將推出的Ascend 950系列采用創新同構架構，支持SIMD/SIMT雙編程模型，內存訪問顆粒度降至128字節。該系列包含面向推薦場景的950PR（搭載HiBL 1.0內存）和專注訓練的950DT（配備HiZQ 2.0內存），互聯帶寬達2TB/s。后續規劃的960/970系列將在算力密度上持續突破，預計2028年四季度發布的970芯片將實現FP4算力8EFLOPS、互聯帶寬4TB/s的指標。
基于新一代芯片，華為推出革命性的超節點產品矩陣。Atlas 950超節點集成8192張昇騰卡，總算力達FP8 8EFLOPS、FP4 16EFLOPS，內存容量1152TB，互聯帶寬16PB/s，其性能指標全面超越英偉達NVL144方案6.7倍。更值得關注的是2027年四季度發布的Atlas 960超節點，支持15488卡規模，FP8算力躍升至30EFLOPS，內存容量達4460TB，可滿足十萬億參數大模型訓練需求。
通用計算領域同樣迎來突破。2026年一季度將推出的Kunpeng 950處理器提供96核/192線程和192核/384線程雙版本，首創四層隔離安全架構。基于該處理器的TaiShan 950超節點作為全球首個通用計算超節點，支持16節點32處理器配置，內存達48TB。通過與GaussDB分布式數據庫深度整合，該方案可使金融核心系統性能提升2.9倍，內存利用率提高20%，實時數據處理效率提升30%。
面對超節點互聯的技術挑戰，華為推出“靈衢”（UnifiedBus）互聯協議。該協議通過六層高可靠機制、百納秒級光路保護和新型光器件設計，實現200米以上可靠傳輸距離，可靠性提升100倍。在帶寬時延方面，通過多端口聚合技術達成2.1微秒超低時延，滿足萬卡級超節點組網需求。基于此協議的Atlas 950/960超節點已通過系統性驗證，華為同步開放靈衢2.0技術規范，邀請產業伙伴共建生態。
集群產品方面，2026年四季度將發布的Atlas 950 SuperCluster由64個超節點組成，集成52萬張昇騰卡，總算力達524EFLOPS，規模和算力均為當前世界最大集群xAI Colossus的2.5倍和1.3倍。該集群支持UBoE與RoCE雙協議組網，其中UBoE方案可節省40%交換機數量。2027年四季度推出的百萬卡級Atlas 960 SuperCluster更將FP8算力推升至2ZFLOPS，為萬億參數模型訓練提供算力基石。
