近期，有關小米新產品的消息在網絡上引起了廣泛關注。據知名博主@數碼閑聊站透露，小米上半年的新機發布計劃已圓滿收官，而下半年的步伐則將率先由REDMI Note15系列引領，該系列定位中端市場，旨在滿足更多消費者的需求。
緊接著，隨著高通發布會的臨近，預計在9月底，小米將帶來其備受矚目的新旗艦系列——小米16系列以及REDMI K90系列。這一消息無疑為科技愛好者們帶來了更多的期待。
值得注意的是，@數碼閑聊站在其爆料中暗示，小米16 Pro系列將推出兩種屏幕尺寸，分別是6.3英寸和6.8英寸。兩款機型均采用了橫向大矩陣相機設計，相機模組占據了機身近三分之一的面積，彰顯了小米在攝影功能上的持續創新。
尤為引人注目的是，小米16系列首次在Pro版本中引入了小尺寸屏幕選項，即6.3英寸的小米16標準版，為消費者提供了更多樣化的選擇。
GSMA IMEI數據庫中出現的多款型號也預示著小米新機的到來。其中，2512BPNDAC、2512BPNDAI 和 2512BPNDG預計為小米16 Ultra的不同國家版本，而25128PNA1C和25128PNA1G則可能對應著定位更高的“Pro Max”版本，上市后或命名為小米16 Ultra Max或小米16S Ultra。
據分析，這些新機型有望在2025年底發布，進一步豐富了小米的產品線。
在細節方面，小米16 Pro和16 Ultra有望改變以往的四微曲面屏設計，轉而采用直屏設計，屏幕尺寸也將有所增加。這一調整并非出于成本控制考慮，而是小米16系列全系采用了LIPO技術，旨在實現更窄的黑邊和更精致的邊框設計。據透露，小米內部計劃將黑邊控制在1.1mm以內，黑邊與邊框合計不超過1.2Xmm，實現四邊等寬的視覺效果。
業內分析師郭明錤此前曾預測，小米16 Pro將采用3D打印技術制造的金屬中框。這一創新技術不僅能夠實現更為復雜的鏤空設計，提升手機的結構強度和散熱性能，還能有效減輕機身重量。然而，3D打印技術在批量生產中的普及仍面臨一定挑戰，其制造速度相對較慢，難以達到傳統生產工藝的最優效果。
在核心規格上，小米16系列預計將搭載驍龍8 Elite 2處理器，并內置約7000mAh的大容量電池。據現有消息顯示，驍龍8 Elite 2將采用第二代自研Oryon CPU架構和Adreno 840 GPU，性能表現十分強勁。Geekbench 6測試顯示，其單核理論得分超過4000分，多核得分超過11000分，GMEM（圖形內存）高達16MB，相較于當前的驍龍8至尊版有顯著提升。
博主@智慧皮卡丘還爆料稱，小米正在積極打造新的磁吸生態和UWB技術鋪設。UWB（超寬帶）作為一種高速無線接入技術，具有系統復雜度低、發射信號功率譜密度低、對信道衰落不敏感、截獲能力低以及定位精度高等優點，尤其適用于室內等密集多徑場所。這一技術的引入將進一步提升小米產品的用戶體驗。
同時，小米還計劃在9月左右推出HyperOS3系統升級，優化應用通知彈窗，并對多個系統應用進行極簡風格優化，使界面更加清晰、簡約大方。
