榮耀品牌近期的發展勢頭強勁，其產品陣容日益壯大，特別是在智能手機領域，已形成了多元化的系列布局。Magic系列、GT系列、數字系列、Power系列、X系列、Play系列以及折疊屏系列等，幾乎囊括了市場上所有主流手機類型，彰顯了榮耀全方位發展的戰略意圖。這一趨勢并非榮耀獨有，其他手機品牌同樣在不斷推陳出新，通過多系列、多版本的策略來提升整體出貨量。
榮耀近日宣布，其新一代旗艦折疊屏手機Magic V5將于7月2日正式發布。這一消息標志著折疊屏手機已成為當前新機市場的主角，小米、vivo等品牌也相繼推出了折疊屏新品。隨著今年大部分旗艦機和高端機型的發布告一段落，折疊屏手機和平板等新產品成為了市場的新焦點。各大品牌根據市場需求，在不同時間段推出了各具特色的機型。
盡管榮耀官方目前僅透露了新機的發布時間，但Magic V5的配置信息已有所泄露。據悉，該機將搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，采用先進的第二代3nm工藝制程，CPU架構全面升級，主頻高達4.47GHz。這款處理器的整體性能超越了前代產品，跑分超過300萬，與聯發科的天璣9400+芯片形成了直接競爭。
Magic V5的屏幕配置同樣引人注目。內屏尺寸為7.95英寸，外屏預計為6.45英寸左右。在護眼方面，該機融入了AI技術，實現了多場景下的護眼效果。外屏采用了金剛巨犀玻璃，大大提升了屏幕的抗刮耐摔能力；而內屏則配備了金剛柔性裝甲和納米級氧化鋁涂層，進一步增強了屏幕的堅固度?？箾_硅凝膠材料的運用也使得內屏更加耐折。
為了降低折痕，Magic V5采用了新一代榮耀魯班盾構鋼鉸鏈，在材質、結構和強度等方面均實現了全面突破。對于折疊屏設備而言，折疊技術是核心所在，直接影響用戶體驗。因此，各大品牌紛紛自研屏幕材料、鉸鏈和折疊架構等技術，以降低折痕、提升折疊次數和壽命。榮耀新機在機身輕薄方面也下足了功夫，預計其厚度將與直板機相近。
在續航方面，Magic V5配備了6100mAh的大容量電池，滿足日常使用需求不成問題。同時，該機還支持66W有線快充和50W無線快充，預計可在1小時左右充滿電。在通信方面，Magic V5支持雙向北斗衛星消息。指紋識別方面，該機采用了側邊指紋設計，而非屏內指紋。外觀方面，Magic V5的外屏采用了居中單孔+直屏設計，內屏則為居中單孔+折疊屏設計。后置攝像頭組經過優化，機身提供了絨黑、暖白、曙光金和絲路敦煌四大配色供消費者選擇。
