深圳中科四合科技有限公司，一家專注于板級(jí)扇出型封裝技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)，近期宣布正在進(jìn)行新一輪融資活動(dòng)，成功吸引了6000萬(wàn)元的資金注入。這筆資金將主要用于加大研發(fā)投入及優(yōu)化公司的流動(dòng)資金狀況。

成立于2014年的中科四合，是全球最早將板級(jí)扇出封裝技術(shù)應(yīng)用于功率類芯片量產(chǎn)的廠商之一。公司專注于制造特色產(chǎn)品，如功率和模擬類芯片/模組，以及集成電路基板產(chǎn)品。憑借其在封裝技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，中科四合在行業(yè)內(nèi)樹立了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

中科四合在廈門設(shè)立的生產(chǎn)制造基地，專注于為AI、通信、消費(fèi)類電子、工業(yè)以及新能源汽車等行業(yè)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品。通過(guò)采用濕法工藝的三維板級(jí)扇出封裝技術(shù)，公司成功實(shí)現(xiàn)了TVS、MOSFET、GaN、電源模組等高端功率、模擬類芯片/模組的量產(chǎn)，滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能芯片組件的迫切需求。

中科四合的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃冕，擁有中科院長(zhǎng)達(dá)17年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾負(fù)責(zé)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)重大科研項(xiàng)目。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，中科四合已獲得了超過(guò)18項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的保障。黃冕指出，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI服務(wù)器中的電源模組面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在AI算力卡中，電源模組占據(jù)了約60%的面積，其性能直接影響到算力芯片的穩(wěn)定性和高性能發(fā)揮。

黃冕進(jìn)一步解釋，在人工智能計(jì)算場(chǎng)景中，大模型的訓(xùn)練和推理過(guò)程需要瞬時(shí)功耗達(dá)到千瓦級(jí)水平。為了滿足這一需求，電源模組必須通過(guò)多層電壓轉(zhuǎn)換來(lái)精準(zhǔn)調(diào)控電流。因此，電源模組需要應(yīng)對(duì)超高電流承載、極致穩(wěn)定性保障以及空間與效能平衡等多重挑戰(zhàn)。而中科四合憑借獨(dú)有的板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，成功開發(fā)出了一系列革命性的功率PLP產(chǎn)品，包括電源模組在內(nèi)，這些產(chǎn)品在體積、功率密度、散熱性能、電性能指標(biāo)及系統(tǒng)集成度等方面均實(shí)現(xiàn)了顯著突破。

據(jù)黃冕介紹，中科四合基于濕法工藝的三維板級(jí)扇出封裝技術(shù)，能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率芯片的高密度集成。這一技術(shù)不僅解決了傳統(tǒng)二維結(jié)構(gòu)在散熱和低寄生參數(shù)方面的難題，還為電源模組的設(shè)計(jì)帶來(lái)了全新的可能性。目前，中科四合的電源模組已經(jīng)成功導(dǎo)入最頭部的客戶，并進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。

隨著AI算力需求的不斷增長(zhǎng)，AI服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)中科四合的技術(shù)提出了更高的要求。然而，黃冕表示，中科四合的解決方案不僅適用于AI電源模組，還可以廣泛應(yīng)用于無(wú)人機(jī)、5G基建、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人及新能源汽車等領(lǐng)域。這些行業(yè)對(duì)電源模組的需求高度一致，即“小體積、大電流、高散熱、低寄生”，而中科四合的技術(shù)正好滿足了這些需求，為公司的未來(lái)發(fā)展打開了廣闊的市場(chǎng)空間。

在業(yè)績(jī)方面，中科四合表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。黃冕透露，從2024年11月至2025年4月，公司已經(jīng)連續(xù)六個(gè)月實(shí)現(xiàn)單月營(yíng)收超千萬(wàn)元。對(duì)于2025年的全年?duì)I收目標(biāo)，中科四合定在了1.5至1.8億元之間，顯示出公司對(duì)未來(lái)發(fā)展的信心和決心。