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芯原GPGPU-AI計(jì)算IP:為汽車與邊緣服務(wù)器帶來(lái)高性能AI加速新體驗(yàn)

   時(shí)間:2025-06-10 17:35:38 來(lái)源:ITBEAR編輯:快訊團(tuán)隊(duì) IP:北京 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

芯原股份近期揭曉了其高性能GPGPU-AI計(jì)算IP的最新研發(fā)成果,為汽車電子與邊緣服務(wù)器領(lǐng)域注入強(qiáng)勁動(dòng)力。通過(guò)整合可編程并行計(jì)算與AI加速技術(shù),這些IP能夠在嚴(yán)格限制熱耗與功耗的環(huán)境下,高效處理大語(yǔ)言模型推理、多模態(tài)感知及實(shí)時(shí)決策等復(fù)雜AI任務(wù)。

芯原的GPGPU-AI計(jì)算IP以高性能GPGPU架構(gòu)為基礎(chǔ),并融入專用AI加速器,專為AI應(yīng)用提供卓越的計(jì)算效能。其可編程AI加速器與稀疏感知計(jì)算引擎,通過(guò)精密的調(diào)度策略,顯著加速了Transformer等矩陣密集型模型的運(yùn)算速度。同時(shí),這些IP支持多種數(shù)據(jù)格式,包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64及TF32,并兼容3D堆疊內(nèi)存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL等高帶寬接口,確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝浴?/p>

芯原的GPGPU-AI計(jì)算IP具備出色的系統(tǒng)級(jí)可擴(kuò)展性,支持多芯片與多卡擴(kuò)展部署,滿足大規(guī)模AI應(yīng)用的部署需求。這些IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架,覆蓋從訓(xùn)練到推理的全過(guò)程,同時(shí)兼容GPCL通用計(jì)算語(yǔ)言及主流編譯器,為大語(yǔ)言模型如DeepSeek等提供了強(qiáng)有力的算力支持。

芯原首席戰(zhàn)略官戴偉進(jìn)表示:“邊緣服務(wù)器在推理與增量訓(xùn)練等場(chǎng)景下的AI算力需求正迅速增長(zhǎng),這對(duì)計(jì)算效率與架構(gòu)可編程性提出了更高要求。我們的GPGPU-AI計(jì)算處理器實(shí)現(xiàn)了GPGPU通用計(jì)算與AI加速器的深度融合,通過(guò)細(xì)粒度的協(xié)同工作,展現(xiàn)出卓越的性能。這一優(yōu)勢(shì)已在多個(gè)高性能AI計(jì)算系統(tǒng)中得到驗(yàn)證。”

戴偉進(jìn)進(jìn)一步指出:“DeepSeek等技術(shù)的最新突破,凸顯了提升AI計(jì)算效率以應(yīng)對(duì)復(fù)雜工作負(fù)載的重要性。我們的新一代GPGPU-AI計(jì)算IP已進(jìn)行全面優(yōu)化,能夠高效支持專家混合(MoE)模型,并顯著提升核間通信效率。通過(guò)與多家領(lǐng)先AI計(jì)算客戶的緊密合作,我們優(yōu)化了處理器架構(gòu),充分利用3D堆疊存儲(chǔ)技術(shù)提供的帶寬優(yōu)勢(shì)。未來(lái),我們將繼續(xù)與生態(tài)合作伙伴攜手,推動(dòng)這些先進(jìn)技術(shù)在更多實(shí)際應(yīng)用中落地。”

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份)是一家專注于提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)與半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP及Display Processing IP等六大處理器IP,以及超過(guò)1600個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。

基于自有IP,芯原已開(kāi)發(fā)出豐富的面向AI應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋智能手表、AR/VR眼鏡等輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求推動(dòng)的SoC向SiP發(fā)展趨勢(shì),芯原正積極踐行“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化(Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”的理念,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、AIGC及智慧出行解決方案等方面,持續(xù)推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

依托獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營(yíng)模式,芯原的業(yè)務(wù)已廣泛覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司及云服務(wù)提供商等。

自2001年成立以來(lái),芯原總部位于中國(guó)上海,已在全球設(shè)立了8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,員工總數(shù)超過(guò)2000人。

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