近日，據(jù)臺灣《工商時報》報道，英偉達在其下一代AI芯片的研發(fā)上取得了顯著進展。其備受矚目的AI GPU“Vera”與CPU“Rubin”的開發(fā)進程超乎預(yù)期，預(yù)計將在本月順利完成流片階段，并有望在今年9月向客戶展示樣品，而大規(guī)模量產(chǎn)則計劃于2026年初進行。

英偉達此前已公開透露，搭載“Rubin”GPU與“Vera”CPU的Vera Rubin NVL144機架級系統(tǒng)預(yù)計將于明年下半年面世。據(jù)稱，該系統(tǒng)的性能將是上一代GB300 NVL72的3.3倍，這一消息無疑為行業(yè)內(nèi)外帶來了極大的期待。

“Rubin”GPU的設(shè)計尤為引人注目，它將整合兩顆光罩尺寸級的GPU芯片，并采用臺積電先進的N3P工藝制程。“Rubin”GPU與8顆HBM4內(nèi)存將通過臺積電的CoWoS-L先進封裝技術(shù)進行高度集成，這一技術(shù)將進一步提升芯片的性能與效率。該系統(tǒng)所使用的I/O芯片同樣基于臺積電的先進制程。

英偉達此次在AI芯片領(lǐng)域的突破，不僅展現(xiàn)了其在技術(shù)研發(fā)上的雄厚實力，也為未來AI應(yīng)用的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。隨著“Vera”與“Rubin”的逐步推進，行業(yè)內(nèi)外對于英偉達新一代AI系統(tǒng)的期待值正不斷攀升。