近期，《人民日報》與華為技術有限公司的首席執行官任正非進行了一場深度對話，話題聚焦于華為昇騰芯片面臨的使用風險及其對公司的影響。
任正非在對話中坦誠地分享了華為在芯片領域的現狀與挑戰。他指出，盡管中國有多家芯片公司表現不俗，華為也是其中之一，但華為并未達到外界，尤其是美國某些聲音所夸大的水平。“我們仍需努力，才能達到那樣的評價。”任正非謙遜地說。他承認，在單芯片技術上，華為仍落后美國一代，但華為正通過創新手段，如利用數學原理彌補物理局限、非摩爾定律路徑追趕摩爾定律等，以及采用群計算策略來彌補單芯片的不足，力求在實用效果上迎頭趕上。
當被問及面臨的主要困難時，任正非表現出了樂觀與堅韌。“困難總是存在的，從古至今，人類從未停止過面對和解決困難。”他舉例說，從石器時代到高鐵時代，人類就是在不斷克服困難中進步的。他認為，中國在中低端芯片領域有著巨大的潛力，眾多芯片公司都在不懈努力。特別是化合物半導體領域，中國擁有更大的發展機遇。對于硅基芯片，華為正通過集群計算原理等手段，滿足當前需求。同時，任正非強調，軟件領域沒有真正的瓶頸，因為它是基于數學、代碼和尖端算法構建的。
然而，任正非也指出了華為面臨的挑戰：“真正的困難在于教育和人才培養。我們需要建設強大的人才梯隊。”他相信，未來中國將擁有數百甚至數千種操作系統，支撐工業、農業、醫療等領域的快速發展。
對于外界的贊譽與批評，任正非持開放態度。“贊美讓我們感到壓力，批評則讓我們更加清醒。”他說，“我們做的是商品，自然會有人使用并給出反饋，這是正常的。我們歡迎真誠的批評，并視為前進的動力。無論是贊美還是批評，我們都應置之度外，專注于把事情做好。”
任正非還提及了華為在技術創新方面的最新進展。在不久前的鯤鵬昇騰開發者大會上，華為推出了昇騰超節點技術，成功實現了業界最大規模的384卡高速總線互聯。這一超節點由12個計算柜和4個總線柜組成，是業界目前規模最大的。依托華為在ICT領域的深厚積累，該超節點可進一步擴展為包含數萬卡的Atlas 900 SuperCluster超節點集群，為未來更大規模的模型演進奠定堅實基礎。
