半導體制造業的飛速發展正引領著芯片尺寸的持續微縮，這一趨勢極大地提升了生產過程中對雜質的敏感度。在此背景下，G5級濕電子化學品的重要性日益突出，其質量直接關聯到芯片的電性能與最終良品率。然而，由于技術和原材料等方面的限制，國內市場上G5級“超純化學品包裝材料”供應稀缺，成為制約行業進一步發展的瓶頸。
面對這一挑戰，保視麗公司通過長期不懈的研發努力和技術創新，在G5級化學包裝材料領域取得了關鍵性突破。公司成功研發出一款滿足G5級標準的200L超凈塑料包裝容器，并已進入嚴格的產品驗證階段。這一成果標志著保視麗在高端化學品包裝材料領域邁出了重要一步。
當前，隨著中國大陸8英寸及12英寸晶圓產能的不斷提升，對中高端濕電子化學品的需求也呈現出顯著增長態勢。特別是12英寸晶圓制造，其單位產能遠高于8英寸晶圓，進一步推動了市場對G5級濕電子化學品的需求。眾多領先的晶圓代工廠在中國多地大規模擴建12英寸晶圓廠，涵蓋從成熟制程到先進的FinFET工藝，這些項目的推進對超高純通用化學品產生了巨大需求。
在邏輯芯片制造過程中，清洗和蝕刻步驟至關重要，這些步驟中大量消耗G4、G5甚至更高純度等級的通用濕電子化學品。隨著工藝節點向14納米及更小尺寸推進，清洗和蝕刻步驟數量顯著增加，對這些超高純化學品的消耗量也急劇上升。因此，濕電子化學品領域的競爭愈發激烈，尤其是在G4、G5等級的高端產品線上，對金屬雜質、顆粒物等污染物的控制要求達到了前所未有的高度。
G5級標準對金屬雜質、顆粒物以及有機物雜質的控制要求極為嚴格。金屬雜質含量需控制在ppb甚至ppt級別，以避免對芯片制造過程造成不良影響。同時，還需采用高精度的過濾和凈化技術去除微小顆粒物，確保材料中的有機物雜質含量符合規定要求。保視麗G5級化學品包裝材料——200L超凈塑料包裝容器正是基于這些嚴苛標準而研發的。
該產品采用進口高純高密度聚乙烯（HDPE）原料，通過中空吹塑工藝制成。憑借HDPE良好的化學穩定性和廣泛的兼容性，該包裝容器可應用于酸、堿及有機化學品等多種高純濕化學品的存儲與運輸。保視麗還擁有自主知識產權14項，涵蓋配套組件如標準蓋、氣相蓋、液相蓋、汲取管、開桶器等的自主研發生產。這些組件的加入進一步提升了產品的整體性能和可靠性。
目前，保視麗G5級化學包裝材料已進入產品驗證環節，并在多項性能測試中表現出色。隨著全球濕電子化學品市場規模的持續擴大，預計到2025年將達到825.2億元，其中中國市場表現尤為亮眼。在這一背景下，保視麗憑借其技術領先性和產品優勢，有望在市場中占據一席之地，充分受益于行業的快速增長。
