臺積電在3nm制程工藝成功量產逾兩年后，正加速推進其更為先進的2nm制程工藝邁向量產階段。據外媒最新報道，該公司在去年7月已悄然于新竹科學園區的寶山晶圓廠啟動了2nm制程的風險試產，這一時間點早于市場預期的第四季度，展現了臺積電在技術推進上的高效與前瞻。

尤為引人注目的是，臺積電2nm制程工藝的良品率在近半年內取得了顯著飛躍。據透露，該制程的良品率目前已超過90%，這一數字相較于去年12月初外媒報道的60%良品率，實現了約30個百分點的增長。良品率的顯著提升，意味著臺積電在控制生產成本、提高生產效率方面取得了重要進展，同時也為其吸引更多客戶訂單、擴大市場份額奠定了堅實基礎。

良品率作為衡量芯片生產過程中合格芯片占比的關鍵指標，對于芯片制造商而言至關重要。高良品率不僅意味著更低的不合格產品成本，還能有效降低合格芯片的成本分攤，從而提升整體盈利能力。對于臺積電而言，2nm制程工藝良品率的突破，無疑為其在激烈的市場競爭中增添了重要籌碼。

臺積電董事長兼CEO魏哲家在多個季度的財報分析師電話會議上，均對2nm制程工藝的進展表示了樂觀態度。他強調，該制程工藝正按計劃順利推進，并有望在2025年實現量產。這一表態進一步增強了市場對臺積電技術實力的信心，也為其未來的發展注入了強勁動力。

隨著2nm制程工藝良品率的不斷提升和量產計劃的穩步推進，臺積電在半導體領域的領先地位將進一步鞏固。未來，該公司有望憑借這一先進制程工藝，為更多客戶提供高性能、低成本的芯片解決方案，共同推動全球半導體產業的持續發展與進步。