近期，科技界傳出重磅消息，高通公司的下一代高性能筆記本電腦芯片——驍龍X2 Elite的詳細(xì)規(guī)格被知名爆料人士Roland Quandt提前揭露。這款備受期待的芯片，被視為2024年發(fā)布的驍龍X Elite的升級(jí)版，正在內(nèi)部進(jìn)行緊鑼密鼓的測(cè)試。

據(jù)Roland Quandt透露，內(nèi)部測(cè)試中的一款代號(hào)為SC8480XP的未發(fā)布SoC，極有可能是即將面世的驍龍X2 Elite。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，這款芯片將支持高達(dá)64GB的內(nèi)存配置，盡管這一高端配置可能僅限于該芯片的部分高端版本。相較于驍龍X Elite的12顆CPU核心，驍龍X2 Elite的CPU核心數(shù)量有望迎來(lái)顯著提升，預(yù)計(jì)將達(dá)到18顆，這無(wú)疑將為高性能筆記本電腦帶來(lái)更為強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

除了CPU核心數(shù)量的增加，驍龍X2 Elite還將采用先進(jìn)的SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)將內(nèi)存和存儲(chǔ)直接集成到處理器封裝中，旨在實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度和更高效的散熱性能。然而，這種設(shè)計(jì)也帶來(lái)了一定的局限性，即用戶在后續(xù)使用中可能難以自行升級(jí)內(nèi)存或存儲(chǔ)。

市場(chǎng)傳言高通還將推出驍龍X2 Plus芯片，以接替現(xiàn)有的驍龍X Plus。隨著高通計(jì)劃在今年9月23日在夏威夷舉辦的驍龍峰會(huì)上發(fā)布驍龍8 Elite 2移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)驍龍X2 Elite和驍龍X2 Plus的更多詳細(xì)信息也將在此次峰會(huì)上公布。這一消息無(wú)疑為科技愛(ài)好者和筆記本電腦用戶帶來(lái)了更多的期待和想象空間。

作為高性能筆記本電腦芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍者，高通此次推出的驍龍X2 Elite無(wú)疑將進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。隨著更多細(xì)節(jié)的逐漸曝光，這款芯片的性能表現(xiàn)和市場(chǎng)表現(xiàn)也將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。