中微公司，作為我國半導體刻蝕設備的領軍企業，近日在其2024年度及2025年第一季度業績說明會上，揭示了公司未來的發展藍圖。中微公司董事長尹志堯在會上詳細闡述了公司的戰略規劃，引發了業界的廣泛關注。

尹志堯明確表示，中微公司的目標是從單一的刻蝕設備供應商轉型為綜合性的平臺型半導體設備公司。他透露，目前中微公司已經能夠覆蓋30%的集成電路設備市場，而未來五到十年內，公司計劃攜手合作伙伴，將這一比例提升至60%，全面覆蓋包括刻蝕、薄膜、量檢測在內的多種高端集成電路設備。

在這一戰略轉型中，薄膜設備成為了中微公司重點發展的核心業務之一。尹志堯強調，盡管過去中微公司在刻蝕設備領域取得了顯著成就，但未來薄膜設備業務有望迅速成長，預計在三到五年內，其規模將達到刻蝕設備業務的一半。為了實現這一目標，中微公司已經加大了對薄膜業務的研發投入，并加快了新品研發和市場推廣的速度。

在業績說明會上，尹志堯還詳細介紹了中微公司當前的刻蝕業務。他指出，2024年中微公司的刻蝕設備收入達到了約72.77億元，同比增長約54.72%，這一增長率在近年來一直保持在50%以上。在技術和市場方面，中微公司的刻蝕設備已經能夠全面覆蓋成熟及先進的邏輯器件、閃存、動態存儲器等特殊器件，且大部分應用都已經有了批量生產的數據或客戶認證的數據。

尹志堯進一步透露，中微公司的刻蝕設備在工藝精度上已經達到了全球先進水平。其中，ICP刻蝕機Twin-star的加工精度已經進入了皮米數量級，達到了100皮米以下水平。中微公司還在努力突破深孔刻蝕技術，目前業內量產所用刻蝕機的深寬比在60:1，而中微公司正在致力于實現90到100:1的深孔刻蝕。

除了刻蝕業務，尹志堯還談到了中微公司在并購重組方面的態度。他表示，盡管近期半導體行業掀起了一波并購重組的大潮，但中微公司更傾向于通過自研來實現增長。他認為，光靠并購做大的公司根基不穩，核心還是要增加自身的技術實力。因此，中微公司在未來仍將繼續堅持自研為主的發展道路。

在薄膜業務方面，中微公司已經取得了顯著的進展。2024年年報顯示，去年公司LPCVD實現了首臺銷售，全年設備銷售額約1.56億元。目前，中微公司已經規劃了近40種導體薄膜沉積設備的開發，其中9種設備已經完成開發，6款實現量產運轉1年。尹志堯預計，在未來三到五年內，薄膜設備的銷售額將迅速增長，達到與刻蝕設備相當的水平。

中微公司還在積極推進量檢測設備業務和泛半導體業務的發展。為了提升產能，中微公司還在成都市高新區設立了全資子公司，并投資30.5億元建設研發及生產基地暨西南總部項目。該項目將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發和生產工作。

在投資方面，中微公司也展現出了積極的姿態。自上市以來，公司已經斥資20多億元投資了約40家產業鏈上下游企業，實現了良好的經濟效益和戰略協同效果。其中，已經有8家公司完成了A股上市。