近期，一位名為Hans的閑魚用戶分享了一張英特爾FCLGA9324處理器插槽的實物照片，引起了廣泛關注。據相關資料顯示，這一插槽與“Oak Stream-AP”平臺緊密相關，該平臺專為搭載至強7性能核處理器“Diamond Rapids”的“-AP”最高核心數量版本而設計。
從Hans分享的照片中可以看到，這款插槽的邊緣遭受了嚴重損壞，一個邊和一個角已經破損，部分區域還被深綠色的油漆污染。盡管如此，插槽的針腳部分并未受損，這在一定程度上減輕了損壞的影響。Hans推測，這可能是“Oak Stream-AP”平臺熱測試主板上的一個組件。
關于FCLGA9324插槽，此前曝光的海關艙單數據揭示了其封裝尺寸的驚人之處。據悉，該插槽的封裝尺寸有望達到113×77.5毫米，相比現有的FCLGA7529插槽，其規模提升了近20%。更令人矚目的是，FCLGA9324的封裝尺寸是MSDT平臺FCLGA1851插槽的5倍以上，這無疑彰顯了英特爾在處理器插槽設計上的重大突破。
此次曝光不僅展示了英特爾在高性能計算領域的持續創新，也引發了業界對于未來處理器發展趨勢的廣泛討論。盡管這款插槽目前仍處于測試階段，但其潛在的性能提升和應用前景已經引起了廣泛關注。
