近期，B站上一名熱門UP主在深入探索iOS18系統代碼時，意外揭露了MacBook Pro可能搭載M3Ultra芯片的秘密。這一發現立即引起了科技圈的廣泛關注。
截至目前，蘋果旗下性能最為強勁的M3Ultra芯片僅被用于MacStudio設備中，而MacBook Pro系列則主要配備M4、M4 Pro和M4 Max芯片。然而，最新的爆料信息卻表明，蘋果已經在MacBook Pro上對M3Ultra芯片進行了測試。
M3Ultra芯片采用了蘋果獨創的UltraFusion封裝技術，通過超過一萬個高速連接點，將兩枚M3 Max晶粒無縫整合，實現了低延遲、高帶寬的數據傳輸。這種設計讓系統能夠將兩枚晶粒視為一個整體，從而在提供卓越性能的同時，保持業界領先的能效水平。M3Ultra內部集成了驚人的1840億個晶體管，堪稱蘋果M系列芯片中的巔峰之作。
在配置上，M3Ultra配備了32核中央處理器，其中包含24顆性能核心和8顆能效核心，其性能表現最高可達M2Ultra的1.5倍，以及M1Ultra的1.8倍。該芯片還搭載了蘋果有史以來最強大的圖形處理器，最多包含80顆圖形處理核心，性能相比M2Ultra提升最多可達2倍，相較于M1Ultra則提升了2.6倍之多。
盡管M3Ultra芯片的性能表現極為出色，但業內普遍認為，蘋果不太可能推出搭載M3Ultra芯片的MacBook Pro版本。原因在于，M3Ultra的高性能對筆記本電腦的散熱系統和電池續航能力提出了極高的要求，這可能會影響到用戶的實際使用體驗。
