旭化成株式會社近日宣布了一項針對AI服務器等先進半導體封裝技術的重大突破，成功研發出全新感光干膜“SUNFORT? TA系列”。這款感光干膜作為旭化成電子業務的核心產品，旨在滿足下一代半導體封裝市場對高性能材料的需求。
面對中介層及封裝基板對大面積、高多層結構及高密度微細線路技術的嚴苛要求，旭化成憑借其長期積累的感光性材料技術，推出了“TA系列”。該系列感光干膜不僅兼容傳統的Stepper曝光設備和先進的LDI曝光設備，還能在不同設備條件下實現極高的圖案解析度，從而大幅提升封裝工藝中基板微細線路圖案的成型性能。
在半導體封裝領域，液態光刻膠長期以來一直是形成微細線路的主流材料，但由于其在解析度方面的局限性，業界一直在尋找替代方案。感光干膜因其面板尺寸適配性、易操作性以及可同時處理基板正反面的優勢，成為潛在的替代材料。而“TA系列”正是旭化成為應對這一市場需求而研發的突破性產品。
“TA系列”感光干膜在RDL形成所需的4μm節距設計條件下，利用LDI曝光可實現1.0μm線寬的圖案形成，非常適用于面板級封裝等微細配線形成。經過SAP電鍍圖案形成工藝及后續光刻膠剝離步驟后，該系列能在4μm節距設計條件下實現3μm線寬的電鍍圖案形成，展示了其卓越的性能。
“TA系列”感光干膜還適用于傳統的Stepper曝光方式，為日益多樣化的微細線路形成工藝提供了更多選擇。這一創新不僅滿足了市場對高性能材料的需求，也為半導體封裝技術的進一步發展提供了有力支持。
作為旭化成電子業務的重要組成部分，“SUNFORT?”系列感光干膜持續推動著公司在高端材料領域的技術領先地位。在《中期經營計劃2027 ～Trailblaze Together～》中，旭化成已將電子業務定位為重點增長業務之一，未來將繼續深化相關技術研發，積極應對面板尺寸大型化趨勢下日益重要的面板級封裝技術需求。
