小米在其15周年慶典上，迎來(lái)了芯片研發(fā)歷程中的重大突破，正式推出了全新自研手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”，攜手小米15S Pro和YU7智能手機(jī)驚艷亮相。這一里程碑式的成就，標(biāo)志著小米成功躋身全球僅四家企業(yè)能夠自主研發(fā)3nm手機(jī)芯片的行列，為中國(guó)大陸填補(bǔ)了3nm先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。

北京大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)教授姚洋高度評(píng)價(jià)，小米3nm芯片的推出是中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，預(yù)示著整個(gè)行業(yè)將迎來(lái)新的飛躍。小米的這一壯舉，不僅展現(xiàn)了自身在硬核科技領(lǐng)域的深厚積累，更為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。

小米的造芯之路并非坦途。早在2014年，小米便成立了北京松果電子，啟動(dòng)澎湃項(xiàng)目，開(kāi)始了自研芯片的征程。然而，首款28nm手機(jī)芯片澎湃S1的市場(chǎng)反響并不理想，隨后的澎湃S2流片失敗更是讓小米面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面對(duì)困境，小米并未放棄，而是調(diào)整策略，轉(zhuǎn)向小芯片的研發(fā)，推出了澎湃C1影像芯片、P系列快充芯片等，積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)，培養(yǎng)了專(zhuān)業(yè)人才，為后續(xù)的大芯片研發(fā)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2021年，小米成立上海玄戒技術(shù)有限公司，毅然重啟自研手機(jī)SoC芯片的研發(fā)，目標(biāo)直指高端芯片領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四年多的艱苦研發(fā)，投入超過(guò)135億元人民幣，玄戒O1終于成功問(wèn)世。這款采用第二代3nm工藝制程的芯片，集成了多達(dá)190億個(gè)晶體管，展現(xiàn)了小米在芯片設(shè)計(jì)制造方面的頂尖水平。

玄戒O1在性能表現(xiàn)上同樣令人矚目。其CPU采用了先進(jìn)的10核架構(gòu)，包括2個(gè)3.9GHz超大核、4個(gè)3.4GHz大核、2個(gè)1.89GHz中核和2個(gè)1.8GHz小核，能夠根據(jù)不同的使用場(chǎng)景智能調(diào)配核心資源，提供強(qiáng)勁的性能支持和高效的功耗管理。Geekbench 6.1.0跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，玄戒O1單核得分2709，多核得分8125，性能逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級(jí)水準(zhǔn)。

在GPU性能方面，玄戒O1同樣表現(xiàn)出色，內(nèi)置16核Immortalis-G925圖形處理器，能夠流暢渲染各種復(fù)雜的3D場(chǎng)景和畫(huà)面，為用戶(hù)帶來(lái)穩(wěn)定持久的滿幀高畫(huà)質(zhì)游戲體驗(yàn)。玄戒O1還融合了小米過(guò)往6年的ISP研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，內(nèi)置高速高畫(huà)質(zhì)的第四代自研ISP，大幅提升拍攝體驗(yàn)，為Xiaomi 15S Pro的夜景視頻效果帶來(lái)了顯著提升。

小米在全力投入芯片研發(fā)的同時(shí)，也在造車(chē)領(lǐng)域展開(kāi)了大手筆布局。從研發(fā)、生產(chǎn)到銷(xiāo)售，每一個(gè)環(huán)節(jié)都精心策劃，組建了專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，建設(shè)了現(xiàn)代化的汽車(chē)工廠。小米深知，只有將核心技術(shù)掌握在自己手中，才能在未來(lái)的科技競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。因此，小米同時(shí)開(kāi)啟了汽車(chē)和芯片兩大戰(zhàn)役，分別投入超百億元，實(shí)現(xiàn)了汽車(chē)與芯片業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展。

玄戒O1的成功推出，不僅為小米的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，更為中國(guó)芯片行業(yè)帶來(lái)了希望和信心。在國(guó)際芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，小米通過(guò)自主研發(fā)成功推出高端芯片，證明了中國(guó)企業(yè)在芯片研發(fā)領(lǐng)域具備強(qiáng)大的實(shí)力和潛力。這一成就不僅是對(duì)小米自身發(fā)展的里程碑式貢獻(xiàn)，更是對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)乃至整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)的重要推動(dòng)。

雷軍在發(fā)布會(huì)上宣布，未來(lái)五年小米將在核心技術(shù)研發(fā)上再投2000億元，向著“全球新一代硬核科技引領(lǐng)者”的目標(biāo)繼續(xù)攀登。小米正用實(shí)際行動(dòng)詮釋著一家中國(guó)科技企業(yè)的使命與擔(dān)當(dāng)，不僅在創(chuàng)新道路上不斷前行，更為中國(guó)科技的崛起貢獻(xiàn)著自己的力量。