在半導體技術的激烈競爭中，2nm制程的競賽已悄然拉開序幕，而在此前的3nm制程熱度尚未完全消散之際，聯發科在這場技術馬拉松中已邁出關鍵步伐。行業巨頭如蘋果、高通雖同樣虎視眈眈，但聯發科顯然更為迅速。
近日，聯發科CEO蔡力行在COMPUTEX大會上發表演講，透露了一個令人矚目的數據：全球已有超過200億臺設備內置了聯發科的芯片，這意味著地球上每個人平均擁有2.5臺搭載聯發科芯片的設備。這一數字無疑彰顯了聯發科在全球市場中的強大影響力。
蔡力行更進一步宣布，聯發科2nm制程的產品即將在今年9月邁入流片階段。相較于3nm制程，新一代2nm制程在性能上將實現15%的提升，同時功耗降低25%。這一技術突破無疑將為未來的智能設備帶來更強勁的性能表現和更持久的電池續航能力。
據知情人士透露，聯發科計劃在今年9月發布的天璣9500芯片仍將采用臺積電的3nm制程。然而，到了明年下半年，聯發科將推出其首款2nm制程芯片——天璣9600。這款芯片將采用臺積電全新的GAAFET架構，相較于傳統的FinFET架構，GAAFET架構通過完全包裹納米片的柵極材料，大幅提升了晶體管密度，有效減少了漏電現象，并顯著降低了功耗。
隨著2nm制程時代的到來，其高昂的成本也成為了業界關注的焦點。據悉，臺積電2nm制程的晶圓成本將比之前高出10%。這一成本上漲無疑將對終端旗艦產品的價格產生影響，可能會引發新一輪的漲價潮。
