近期，小米創辦人雷軍在社交媒體上分享了央視和人民網對小米最新3nm芯片的肯定報道，并預告了一項即將發布的重要產品。雷軍在微博上曬出了相關報道截圖，并配文稱：“玄戒O1，即將在周四晚上與大家見面，感謝所有朋友的關注和支持！”
據了解，小米即將發布的這款名為玄戒O1的手機SoC芯片，是小米自主研發設計的成果。雷軍透露，這款芯片將在5月22日晚7點的小米戰略新品發布會上正式亮相，同時還將有小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米YU7等一系列新品一同發布。
回顧小米的芯片研發歷程，可以說是一段充滿挑戰與堅持的旅程。雷軍表示，早在11年前，小米就已經踏上了芯片研發的征途。2014年9月，小米的澎湃項目正式啟動。2017年，小米的首款手機芯片“澎湃S1”面世，定位中高端市場。然而，由于種種原因，小米在SoC大芯片的研發上遭遇了挫折，不得不暫時轉向“小芯片”的研發路線。
在小芯片領域，小米憑借快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等產品，在不同技術領域積累了寶貴的經驗和能力。盡管期間有人對澎湃SoC的后續發展持懷疑態度，但雷軍認為，這些都是小米芯片研發道路上的必經之路，而不是所謂的“黑歷史”。
轉折點出現在2017年初，小米決定進軍造車領域，并同時重啟了“大芯片”業務，再次將研發手機SoC提上了日程。雷軍表示，小米一直懷揣著“芯片夢”，因為對于一家致力于成為偉大硬核科技公司的企業來說，芯片是必須要攀登的高峰，也是無法繞過的硬仗。
玄戒O1的研發從立項之初就設定了極高的目標，包括采用最新的工藝制程、達到旗艦級別的晶體管規模，以及確保第一梯隊的性能與能效。然而，芯片研發并非易事，雷軍透露，小米已經為此制定了長期持續投資的計劃，承諾至少投資十年，總額不低于500億人民幣。
截至目前，玄戒O1的研發已經投入了超過135億人民幣的資金，研發團隊規模也超過了2500人。今年，小米預計將在玄戒O1的研發上投入超過60億元的資金，以確保這款芯片的順利發布和卓越性能。
