近日，小米公司創始人雷軍正式揭曉了小米自主研發的全新SoC芯片——玄戒O1。然而，自官宣以來，關于這顆芯片的具體工藝和性能表現，外界一直處于猜測之中，缺乏確切信息。

面對種種猜測與質疑，有聲音認為玄戒O1不過是高通或聯發科芯片的“套殼”版本，遠非小米真正自研之作。對此，雷軍近日在一系列發言中，詳細披露了玄戒O1的更多細節，旨在回應外界的種種疑慮。

雷軍透露，玄戒O1采用了業界領先的第二代3nm工藝制造。無需多言，這一工藝的選擇無疑指向了臺積電作為代工廠，鑒于三星在3nm工藝上的表現不盡如人意，其他廠商目前尚不具備3nm的制造能力。

尤為玄戒O1不僅是小米的首款3nm芯片，更是中國大陸廠商推出的首顆3nm手機芯片，標志著小米在芯片研發領域取得了重大突破。

回顧小米的芯片研發歷程，雷軍表示，小米自2014年起便已開始布局芯片研發，并在2017年推出了首款自研SoC澎湃S1。然而，由于種種原因，澎湃S1并未達到預期效果，小米隨后暫停了SoC的研發，轉而專注于“小芯片”領域，如C1、P1、G1、T1等。

轉折點出現在2021年，小米在宣布進軍汽車制造領域的同時，內部重啟了“大芯片”業務，再次投身于手機SoC的研發。經過四年的不懈努力和超過135億人民幣的研發投入，小米終于成功研發出玄戒O1。目前，小米的芯片研發團隊規模已超過2500人。

面對有關研發周期和投入成本的質疑，雷軍解釋稱，現代芯片行業分工明確，設計與制造分離。蘋果、高通、華為、聯發科等巨頭同樣只負責芯片設計，制造環節交由代工廠完成。因此，小米在玄戒O1的研發過程中，主要聚焦于設計環節，成本相對可控。

ARM成熟的指令集和CPU、GPU、NPU等IP核為小米提供了有力支持。基于澎湃S1的研發經驗和現有技術積累，小米在四年內投入135億人民幣，成功設計出3nm芯片，這一成就并不夸張。

在性能表現方面，玄戒O1同樣不負眾望。據Geekbench 6測試結果顯示，玄戒O1單核最高得分2709分，多核得分8125分，這一成績在當前旗艦芯片中堪稱佼佼者。跑分數據一出，盡管仍有網友持懷疑態度，但不可否認的是，跑分仍是評價芯片性能最直觀的方法之一。

隨著小米玄戒O1的正式發布日益臨近，業界和消費者都在期待這款芯片的實際表現。如果玄戒O1能夠不負眾望，無疑將為小米手機注入新的活力，并有望扭轉外界對小米“組裝廠”的刻板印象。同時，小米也將有機會將這款芯片應用于平板、汽車等領域，進一步拓展其業務版圖。