榮耀即將推出的新一代折疊屏旗艦Magic V5，據傳將于六月震撼登場，主打特色聚焦于“輕薄設計”，有望將折疊厚度推進至前所未有的“8毫米時代”，力圖改寫行業最薄紀錄。
榮耀旗艦手機產品線負責人李坤早前已放出豪言，誓將下一代大折疊屏手機打造為輕薄領域的行業翹楚。據業內消息人士透露，Magic V5的折疊厚度或將跌破8.9毫米大關，一舉超越當前保持最薄紀錄的OPPO Find N5（8.93毫米）。
盡管榮耀Magic V5在追求極致輕薄的同時，卻并未在性能上做出妥協。據悉，該機將搭載性能強勁的高通驍龍8 Elite滿血版處理器，能效表現尤為出色。在續航方面，Magic V5配備了高達5950mAh的大容量電池（典型值或達到6100mAh），并支持66W有線快充，實現了輕薄與長續航的完美平衡。新機還將支持北斗衛星消息功能，盡管僅限于短信服務，無法通話。
折疊屏市場輕薄化趨勢日益顯著，去年發布的榮耀Magic V3曾憑借9.2毫米厚度和226克重量樹立了行業標桿，然而這一紀錄在今年初被OPPO Find N5以8.93毫米的厚度所刷新。若Magic V5能夠成功“破8”，無疑將推動折疊屏手機進一步邁向實用化，直面來自三星Z Fold 7等強勁對手的挑戰。
除了輕薄設計與卓越性能，Magic V5的配色方案同樣備受矚目。網絡上流傳的信息顯示，該機或將推出“絲路敦煌”與“絨黑色”兩款配色。至于定價策略，鑒于Magic V3的起售價為8999元，定位高端市場，Magic V5的價格很可能將維持在這一水平線上。
