近期，有外媒披露了蘋果主要代工廠富士康的一項新動向。據悉，富士康與印度IT巨頭HCL集團攜手打造的半導體工廠項目，已經順利獲得了印度內閣的批準。該項目預計投資將達到370億印度盧比，換算成美元約為4.35億。
印度信息技術部長阿什維尼·瓦伊什納在一場于新德里舉行的新聞發布會上透露，這座備受矚目的半導體工廠預計將在2027年正式投入運營。工廠初期的功能規劃主要集中在半導體組裝和測試（OSAT）方面。鑒于印度當前在先進芯片制造領域的空白，該工廠不會立即涉足芯片制造，而是專注于為在其他地區生產的芯片提供封裝和測試服務。然而，瓦伊什納也透露了一個令人振奮的消息，即一旦該工廠步入正軌，顯示面板制造也將隨之落戶印度。據悉，該工廠預計每月將具備20,000片晶圓的產能，且月產量有望達到3600萬臺。
蘋果CEO蒂姆·庫克曾公開表示，加強在印度市場的制造和組裝工作，是蘋果應對中美貿易不確定性的重要策略之一。庫克還暗示，深化與印度的合作關系有助于蘋果避免因關稅上漲而被迫提高設備價格，盡管有傳言稱蘋果本身也在考慮提價的可能性。
事實上，蘋果近年來在印度市場的布局動作頻頻。除了加大在印度本土的iPhone組裝力度，并將其產品出口至美國和其他市場外，蘋果還計劃進一步擴大在印度的制造基地，生產包括AirPods在內的其他設備。這一系列的舉措無疑展示了蘋果對印度市場的重視和信心。
