小米創(chuàng)始人雷軍近日在社交媒體上深情回顧了小米在芯片自研道路上的艱辛歷程。他感慨道，自2014年9月踏上造芯之旅，轉(zhuǎn)眼已逾十年。雷軍還分享了一張珍貴照片，那是2017年2月小米澎湃S1芯片發(fā)布會上的瞬間，至今已八年之久。

小米的首款自研芯片——澎湃S1，歷經(jīng)三年的精心研發(fā)，于2017年成功面世。這款定位中端的芯片，采用了28nm工藝制程，CPU主頻最高可達(dá)2.2GHz，并首次搭載于小米5C手機(jī)上。這一里程碑式的成就，標(biāo)志著小米在芯片自研領(lǐng)域邁出了堅實的一步。

然而，小米的造芯之路并未止步于澎湃S1。此后，公司轉(zhuǎn)向小芯片領(lǐng)域，相繼推出了澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等一系列自研芯片。這些芯片的推出，不僅豐富了小米的產(chǎn)品線，也進(jìn)一步提升了其在核心技術(shù)上的競爭力。

如今，小米再次傳來振奮人心的消息。全新自研芯片玄戒O1即將面世，并將由小米15S Pro首發(fā)搭載。這一消息無疑是對小米在自研芯片領(lǐng)域努力的最好證明，也是其在這一領(lǐng)域取得重大突破的又一里程碑。

面對芯片自研的高風(fēng)險和巨大挑戰(zhàn)，雷軍曾坦言，處理器芯片是手機(jī)行業(yè)的制高點，小米作為一家致力于科技探索的公司，必須在核心技術(shù)上擁有自主權(quán)，才能確保公司的長遠(yuǎn)發(fā)展。小米的造芯之路，正是對這一理念的堅定踐行。