小米公司在自研芯片領域的歷史可以追溯到2017年，當時它試圖效仿華為，掌握核心技術，推出了首款自研SoC芯片——澎湃S1。然而，現實遠比理想骨感，小米在SoC的研發上遇到了巨大挑戰。這款芯片的工藝和性能均未達到預期，最終只被用于低端機型，并很快被放棄。

這次嘗試讓小米深刻認識到，尤其是SoC這類高度集成的芯片，涵蓋CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等多個復雜組件，其研發難度堪稱業界頂級。于是，小米調整了戰略方向，轉而專注于研發難度相對較小的小芯片，如ISP、充電管理芯片和電源芯片等。這些芯片不僅研發周期短，見效快，還能幫助團隊積累經驗，為未來的挑戰做準備。

盡管小米在小芯片領域取得了進展，但關于其是否已放棄SoC研發的猜測從未停止。購買高通或聯發科的芯片無疑更為簡便，自研SoC則是一條漫長且充滿不確定性的道路。然而，八年后的今天，小米再次宣布回歸SoC領域，雷軍親自揭曉了小米自研手機SoC芯片“玄戒O1”，并定于5月下旬發布。

“玄戒O1”芯片采用了臺積電第二代4nm制程技術，據稱性能可與驍龍8 Gen3相媲美，尤其在NPU方面表現出色，AI運算能力和能效比均占優勢。這款芯片將與一款備受期待的重磅機型一同亮相，標志著小米在自研SoC領域邁出了重要一步。

回望2017年，小米的自研SoC之路并不平坦，當時甚至難以稱得上真正掌握了自研核心技術。但如今，若“玄戒O1”能夠表現出色，小米將真正成為中國第二家掌握手機芯片核心技術的廠商，實現歷史性的突破。

然而，小米在自研SoC領域的成功也必將面臨外界的種種聲音。過去，小米因采用高通芯片而飽受爭議和抹黑，如今即便自研SoC取得成功，或許仍會遭遇類似的非議。這背后，不僅反映了市場競爭的激烈，也折射出小米因性價比策略而樹立的眾多“對手”。

無論如何，小米在自研SoC領域的堅持和努力值得肯定。這不僅是對技術創新的追求，更是對品牌實力的提升。隨著“玄戒O1”的發布，小米能否在自研SoC領域站穩腳跟，讓我們拭目以待。